受益高端LDI设备订单需求旺盛 芯碁微装2025年Q4净利增超10倍

《科创板日报》1月20日讯（记者 陈俊清） 直写光刻设备厂商芯碁微装披露2025年度业绩预告。

经财务部门初步测算，芯碁微装预计2025年归母净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%；扣非净利润为2.64亿元至2.84亿元，与上年同期相比，同比增长77.70%至91.16%。

由此测算，芯碁微装2025年第四季度单季度归母净利润约为7619万元至9619万元，同比增长1255.79%至1611.69%；扣非净利润为7130万元至9130万元，同比增长8359.95%至10733%。

关于业绩变化原因，芯碁微装在公告中表示，公司净利润预计实现较快增长，主要得益于公司在高端PCB及泛半导体领域的持续突破与深化布局。其中，高端LDI设备订单需求旺盛，产能利用率维持高位。与此同时，公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳。

在泛半导体业务方面，该公司在公告中表示，面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力。

据了解，在PCB领域，芯碁微装产品主要应用PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从中低端PCB市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域。

2025年8月，芯碁微装在港交所提交IPO申请，募集资金主要拟用于建设合肥生产基地（二期）项目，以扩大生产能力并满足市场需求增长。同年9月，芯碁微装二期生产基地已实现投产。芯碁微装在业绩预告中表示，公司二期生产基地的投产保障了高端设备的及时交付能力。

近日，芯碁微装在官方平台表示，公司在先进封装领域取得里程碑式进展，WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。据悉，该公司WLP系列产品在手订单金额已突破1亿元，验证了市场对公司直写光刻技术的认可。并且，在TSMC的产能预估中，到2026年年底，CoWoS-L占2.5D封装产能的一半以上，2027年将占比至7成。

爱建证券近期研报显示，高阶PCB对线宽、对位等要求持续提升，带动单线设备规格升级，使公司设备需求随工艺演进持续释放，而非一次性扩产驱动；CoWoS-L等先进封装工艺提升了载板尺寸、RDL密度及互连复杂度，对大面积高精度、免掩膜图形转移需求增强，直写光刻重要性随之提升；芯碁微装晶圆级封装直写设备在多家头部客户开展量产测试，相关业务有望进入放量阶段。

当前，全球人工智能算力爆发、汽车电子化趋势共同驱动PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代，高阶PCB需求增长，使得板厂对小线宽、高清晰度对位的设备需求快速提升。

Prismark预计，2029年多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4%。此外，先进封装领域直写光刻设备应用快速扩张。先进封装加速迈向大尺寸载板，使传统工艺受限而LDI的单步骤大面积高精度曝光优势加速凸显，渗透率有望快速提升，带动全球先进封装领域直写光刻设备市场由2024年的2亿元跃升至2030年的31亿元。