北京
国家知识产权局信息显示，芯派科技股份有限公司申请一项名为“降低大功率高压器件导通电阻的电荷节流层结构及方法”的专利，公开号CN121357962A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供降低大功率高压器件导通电阻的电荷节流层结构及方法，包括衬底、电荷节流层、N+区和氧化层；电荷节流层、N+区和氧化层自下往上依次生长在衬底上；电荷节流层、N+区均为掺杂区，且N+区的掺杂浓度大于电荷节流层的掺杂浓度。在高压双极型半导体功率器件制作过程中，采用多次、多步掺杂工艺（如掺杂硼、磷、铝杂质），在器件的基区制作了一层具有特定浓度分布的电荷节流层，该电荷节流层在器件导通过程中通过增强电导调制效应，可有效降低器件基区的导通电阻，减少器件在工作过程中的热积累。
天眼查资料显示，芯派科技股份有限公司，成立于2008年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6230.7695万人民币。通过天眼查大数据分析，芯派科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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