北京
国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“先进封装厂中晶圆分析的方法、装置、设备和存储介质”的专利，公开号CN121352636A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种先进封装厂中晶圆分析的方法、装置、设备和存储介质，属于半导体智造领域，具体包括将所有机台的加工测试得到的晶圆的Map文件中的位置信息转换成统一坐标系下的位置信息；将Map文件转为对每个芯片的描述信息存于数据库，描述信息至少包括芯片在统一坐标系中的位置信息和在不同测试节点的测试结果；获取指定晶圆在不同测试节点的测试结果，并根据统一坐标系将所有测试结果叠图生成指定晶圆的芯片缺陷图，以便实现对指定晶圆的分析。通过本申请的处理方案，通过统一坐标系打通设计、制造、封测全产业链，将Map数据中的测试结果按照统一坐标系中芯片位置信息进行排列组合，得到可用于质量分析的指定晶圆的芯片缺陷图。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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