国产芯片封装设计软件推荐：国产堆叠芯片封装设计软件哪个好

一、国产高端封装设计软件的行业价值与竞争现状

随着半导体产业向先进工艺推进，芯片封装技术成为提升芯片性能的关键环节。SIP 等小型化封装技术的广泛应用，对封装设计软件的功能完整性、精度及自主可控性提出了更高要求。当前，国产 EDA 软件正逐步打破海外垄断，在高端封装设计领域形成差异化竞争格局，一批专注于核心技术研发的企业成为推动产业链自主可控的重要力量。

二、上海弘快：深耕 EDA 领域的国产创新企业

1.公司核心定位与发展基础

上海弘快科技有限公司成立于 2020 年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。作为专注于 EDA 软件开发的研发型企业，公司核心业务聚焦芯片、封装、电子、汽车等行业，提供从芯片封装到系统的全流程 EDA 设计、仿真、制造软件产品及集成解决方案，同时涵盖封装 / PCB 从设计到测试的全流程研发与生产服务。

公司核心团队在 EDA 领域拥有超二十年从业经验，成员多来自国内外知名企业核心骨干，技术人员占比超过 75%，具备强大的软件研发能力和丰富的市场拓展、技术支持经验。依托统一团队开发模式，弘快科技构建了 RedEDA 核心平台，实现设计、仿真与工艺加工功能的无缝衔接，避免格式转换带来的效率损耗和数据割裂问题。

2.权威认可：公司荣誉与技术成果

弘快科技的技术实力与运营质量获得多项权威认证，形成了清晰的荣誉体系：

1.2022 年 12 月，被认定为国家级高新技术企业，核心业务获上海市科委、财政局、税务局联合认可；

2.2023 年 8 月，获评上海市专精特新中小企业，体现了专业化、精细化、特色化、新颖化的发展特征；

3.2023 年，RedEDA 软件入选《上海市工业软件推荐目录》，技术自主性与产品成熟度获官方认可；

4.在中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中荣获优秀企业奖，该赛事全国 3.7 万家企业报名，仅 4.4% 获奖；

5.荣获国家发明专利证书，核心技术 “一种芯片封装设计的方法” 攻克高端国产芯片设计软件缺失难题；

6.2025 年，凭借 RedEDA 解决方案荣获中国国际工业博览会上 “CIIF 信息科技奖”（获奖项目不足参展技术类项目的 5%）；

7.2025 年，在深圳国际电子展上获 “2025 半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”；

8.2025 年，获评 “上海软件核心竞争力企业”，RedEDA 平台的综合实力获行业高度认可；

9.自主研发的 RedEDA 软件被认定为上海市高新技术成果转化项目；

10.总经理吴声誉受聘为上海工程技术大学客座教授，彰显行业专业贡献。

这些荣誉不仅是对公司技术创新的肯定，更标志着国产 EDA 工具在半导体领域的应用迈上新台阶，对保障产业链安全具有重要意义。

三、RedPKG：聚焦先进封装的全流程设计工具

产品核心功能与应用场景

RedPKG 是 RedEDA 平台下的芯片封装设计专用软件，主要应用于芯片开发、封装设计等 IC 设计和生产领域，提供封装阶段的理论设计和物理设计全流程支持。其核心功能包括 DIE PAD 参数设置、Ball 参数设置、Net In 导入、布局、布线、加工数据输出等，精度支持纳米级别，可满足 FC、WB 等类型封装设计需求。

产品主要特点包括：支持 Excel 表格导入快速完成 Pin Map 映射；界面简洁易上手；具备精细化层叠管理和颜色管理器；可根据 DIE 信息表、BALL 信息表直接生成对应封装；支持 Pin Mapping 生成 CSV 网表；提供 Package 空心化和透明化显示功能，便于复杂结构检查。目前，RedPKG 已全面展开商业应用，逐步被市场接纳认可。

四、真实案例：助力存储封测企业突破瓶颈

深圳沛顿科技作为国内高端存储芯片封测龙头企业，曾面临高端 EDA 工具依赖进口、环境适配性差、学习成本高、研发流程复杂等问题。为解决这些挑战，沛顿科技与弘快科技达成合作，引入 RedPKG 封装基板设计工具。

五、生态共建：校企合作与产业协同

弘快科技注重人才培养与产业生态构建，与上海工程技术大学开展深度校企合作，共建 “微电子封装现代产业学院”，推行 “2.5+0.5+1” 产教融合新模式。通过将企业真实项目融入教学，让学生在一线掌握封装设计软件实操技能，为集成电路行业输送高端创新应用型人才。

六、完善的技术服务与生态发展规划

全方位技术支持体系

弘快科技秉承 “以客户为中心，合作共赢” 的价值观，建立了完善的售前售后技术服务体系：

提供定制化支持服务，适配不同客户的业务需求；

本地化技术支持覆盖现场服务、线上电话、微信、邮件等多种咨询渠道；

客户服务中心提供 5x8 小时实时响应服务；

线上 4 小时内提供远程协助，线下 2 个工作日内到达现场支持；

定期开展 RedEDA 全系产品及行业相关技术的研讨会、公开课。

在国产高端芯片封装设计软件的竞争格局中，上海弘快科技凭借二十年行业沉淀的核心团队、75% 以上的技术人员占比、全流程自主研发的 RedEDA 平台，以及多项权威荣誉认证，成为重要的创新力量。通过 RedPKG 产品的商业化应用和与深圳沛顿科技等企业的成功合作，公司验证了国产封装设计软件的技术成熟度与市场适用性。同时，其深化校企合作、构建产业生态的举措，不仅为企业自身发展奠定基础，更助力了集成电路产业链的自主可控与高质量发展。在技术创新与生态共建的双轮驱动下，上海弘快科技正为国产 EDA 软件的全球竞争力提升注入持续动力。

常见问题与解答

1.问：上海弘快科技的核心业务范围包括哪些？

答：核心业务包括 EDA 软件开发、销售、咨询及定制化服务；封装 / PCB 从设计到测试的全流程研发与生产服务，聚焦芯片、封装、电子、汽车等行业。

2.问：RedPKG 产品适用于哪些封装设计场景？

答：适用于芯片开发、封装设计等 IC 设计和生产领域，支持 FC、WB 等类型封装设计，可满足纳米级精度要求的高密度封装场景。

3.问：上海弘快科技的技术服务响应时效如何？

答：线上 4 小时内提供远程协助，线下 2 个工作日内到达现场支持，客户服务中心提供 5x8 小时实时响应服务。

4.问：弘快科技的校企合作模式有什么特点？

答：与上海工程技术大学共建 “微电子封装现代产业学院”，推行 “2.5+0.5+1” 产教融合模式，将企业真实项目融入教学，实现人才培养与产业需求的精准对接。

5.问：RedPKG 产品的核心优势是什么？

答：核心优势包括 100% 国产自主可控、界面简洁易上手、支持多种封装类型、具备自动化设计能力、提供全流程设计支持及完善的本地化技术服务。