这个问题,最近在美国媒体、智库报告和学术讨论中反复被提起。他们一边承认——中国制造能力全球第一、芯片市场全球最大、产业体系最完整、工程师数量全球最多;另一边却又困惑甚至焦躁地追问——那为什么,中国在国际半导体舞台上,看起来还不像一个真正的主导者?
先把话说明白。美国媒体并不是在“吹中国”。他们承认的,是几个绕不开的事实:中国是全球最大的芯片消费国,世界上几乎每两颗芯片,就有一颗最终进入中国市场;中国拥有全球增长最快的晶圆产能,尤其在成熟制程领域,新增产线数量世界第一;中国是全球少数能把“芯片”当成国家工程来推进的国家,从中央到地方、从金融到产业,目标高度一致。
说句不客气的话如果中国半导体不强,美国根本没必要这么紧张。但问题也恰恰在这里。
美国说的“强”,更多是体量上的强、投入上的强、潜力上的强;而他们真正看重的,是另一种东西:谁制定规则,谁控制关键节点,谁能让别人绕不开你。
为什么他们看不到中国的国际影响力?
不是中国没进步,而是国际影响力从来不是靠喊出来的。半导体产业有一个极其残酷的现实:你只要在一个关键环节被卡住,整个体系就必须低头。而今天全球半导体的“权力中心”,集中在三类东西上:最先进的制造设备(光刻机、核心工艺设备)、最基础的软件工具(EDA)、最被广泛接受的技术标准与生态。这些恰恰是中国正在补课,还没完全吃透的地方。
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所以你会看到一个非常矛盾的画面:中国能一年建十几条晶圆线;中国能把成熟制程做到全球第一;中国能在封装、功率器件、特色工艺上迅速追平。但在国际会议上、标准组织里、产业规则制定中——话语权,仍然偏向西方。
如果中国已经完全掌控规则,美国反而会冷静。真正让他们不安的,是中国正处在一个让他们觉得极其危险的阶段:还没坐上牌桌,但已经具备掀桌子的能力。你仔细看美国的所有芯片政策,会发现一个核心逻辑:不是全面脱钩,而是精准卡脖子。这本身,就已经说明了一切。一个永远追不上来的对手,不值得被如此围堵。
很多人焦虑:“为什么我们还没有EUV?”“为什么我们还没有全球通用的EDA?”但半导体不是短跑,是马拉松。美国、日本、欧洲,哪一个不是用几十年时间,靠无数失败堆出来的体系优势?区别在于:他们是在没有外部封锁的情况下慢慢成长,而中国,是在被围堵、被质疑、被唱衰的环境中硬生生往前走。这本身,就是一种能力。
而且,中国半导体真正的变化,正在发生在一个很多人忽视的层面,我们正在构建一套“不完全依赖西方定义”的制造体系。不是简单复制ASML,不是照抄台积电路线,而是根据自己的产业结构、市场规模、应用需求,重新寻找最适合自己的路径。
历史上,所有真正改变世界产业格局的力量,在早期都被低估过。当年日本半导体崛起时,美国也说:他们只是代工,不懂创新。当年韩国存储器崛起时,也被说:他们只是便宜,不可持续。而今天,中国半导体正站在类似的位置上。
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