北京
国家知识产权局信息显示，重庆信恳科技有限公司取得一项名为“一种用于电路板点胶的限位装置”的专利，授权公告号CN223811216U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于电路板点胶的限位装置，属于电路板生产加工技术领域，包括移动座和一体成型的限位框以及两个侧板，两个所述侧板分别安装于限位框的顶部两侧，所述移动座与限位框滑动连接，其中一个所述侧板上设置有夹持结构，所述夹持结构包括夹板以及与夹板活动连接的调节螺杆，所述夹板与侧板之间还设置有辅助限位杆，所述侧板的内部开设有安装槽；本实用新型通过设置两边敞开的限位框，并在限位框上设有侧板，通过调节螺杆和夹板的配合，对电路板进行夹持，由调节螺杆推动夹板，能够更好的控制夹持的力度，保证不会损坏电路板，且限位框的两侧敞开，能够放置更长的电路板，使用不再受限，更加便捷。
天眼查资料显示，重庆信恳科技有限公司，成立于2020年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆信恳科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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