上海
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1月20日，有投资者向中瓷电子（003031.SZ）提问，媒体报道，公司氮化铝陶瓷基板二期扩产总投资2亿元，2024年启动、2025年Q3投产，达产后年产能达100万片。项目新增HTCC多层共烧、自动化产线，提升八通道EML方案与硅光集成兼容基板产能，可满足全球约15%800G/1.6T高端光模块散热需求，单月能供应12.5万个800G光模块。此外，公司已启动三期扩产可行性研究，适配1.6T光模块放量，目标年产能150万片。请问目前二期满产了吗，良率多少？
公司回答表示，公司电子陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）目前订单饱满，产能利用率一直维持在较高水平。公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，新建扩建生产线，进行产线自动化智能化改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益，产线建设按照计划有序推进中，产能逐步释放。2026年公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。
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