北京
国家知识产权局信息显示，南通景江电子科技有限公司申请一项名为“一种贴片电子元件的负压式焊接装置”的专利，公开号CN121339587A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种贴片电子元件的负压式焊接装置，涉及焊接技术领域。该贴片电子元件的负压式焊接装置，包括焊接工作台，所述焊接工作台的上表面固定连接有负压焊接桶，所述负压焊接桶的前侧安装有密封门，所述负压焊接桶的底部贯穿转动连接有旋转竖直立柱，所述焊接工作台的下表面安装有驱动旋转竖直立柱旋转的动力组件。本发明，负压环境降低了熔池内部气体的溶解度，促使溶解于液态金属中的气体更易析出并脱离熔池，同时，在焊接过程中，负压环境能减小气泡体积，降低气泡上浮阻力；负压状态下气泡表面张力增大，更易破碎和合并，从而提升气体排出效率，有效的改善了气孔缺陷的问题。
天眼查资料显示，南通景江电子科技有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，南通景江电子科技有限公司参与招投标项目1次，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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