北京
国家知识产权局信息显示，尼西半导体科技（上海）有限公司取得一项名为“一种超薄晶圆的撕膜装置”的专利，授权公告号CN223813196U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种超薄晶圆的撕膜装置，涉及晶圆加工技术领域，包括：承片平台放置有待撕膜晶圆；撕膜机构设置在承片平台的上方，包括：撕膜滚轮预先卷绕有用于撕膜的胶带，用于收卷胶带以将待撕膜晶圆的膜与晶圆脱离；胶带从压膜滚轮和待撕膜晶圆之间穿过，在撕膜滚轮收卷之前将胶带与待撕膜晶圆压紧；高度调节机构在压膜滚轮压紧胶带之前，调节压膜滚轮的高度使得压膜滚轮以预设的压力接触待撕膜晶圆。有益效果是精确控制确保了压膜滚轮以预设的压力接触晶圆，避免了过大的压力导致晶圆表面损伤，确保了胶带能够均匀且稳定地贴合在待撕膜的晶圆表面，避免胶带在撕膜过程中出现偏移或皱褶，从而保证撕膜的均匀性。
天眼查资料显示，尼西半导体科技（上海）有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6650万美元。通过天眼查大数据分析，尼西半导体科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可111个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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