北京
国家知识产权局信息显示，迈为技术（珠海）有限公司取得一项名为“晶圆加工装置”的专利，授权公告号CN223816386U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种晶圆加工装置，属于半导体加工设备的技术领域，晶圆加工装置包括多轴联动机构、定位机构，以及用于检测晶圆的圆心的拍摄器；所述定位机构包括丝杆、第一定位臂、第二定位臂、驱动器；所述丝杆转动式安装于所述多轴联动机构，所述驱动器安装于所述多轴联动机构并与所述丝杆传动连接，所述丝杆具有螺纹方向相反的第一螺纹段和第二螺纹段，所述第一定位臂与所述丝杆的所述第一螺纹段螺纹连接，所述第二定位臂与所述丝杆的所述第二螺纹段螺纹连接，所述第一定位臂和所述第二定位臂之间形成用于容纳晶圆的定位间隙，所述拍摄器位于所述定位间隙的上方。本实用新型的晶圆加工装置的兼容性和灵活性强，可以提高晶圆加工的效率和质量。
天眼查资料显示，迈为技术（珠海）有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币。通过天眼查大数据分析，迈为技术（珠海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目56次，专利信息283条，此外企业还拥有行政许可57个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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