一、全市场概况
截至上周末,全市场权益类ETF总规模51754.30亿元,过去一周场内总规模减少906.64亿元,总份额减少119.72亿份,资金净流出1287.41亿元。
从大类来看,行业&主题板块ETF净流入居前,达+759.93亿元,主要有色金属板块的流入;宽基&策略板块ETF净流出居前,达-2115.86亿元。
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二、资金加减仓方向
具体到细分板块,宽基&策略板块ETF中,净流入前三大板块依次为:科创100、策略-红利、中证2000;净流出前三大板块依次为:沪深300、科创50、创业板。
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行业&主题板块ETF中,净流入前五大板块依次为:有色金属、计算机、人工智能、军工、文娱传媒;净流出前五大板块依次为:机器人、金融科技、光伏、电池储能、煤炭。
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三、重点关注
“十五五”时期国家电网投资预计达4万亿,公用事业ETF(560190)含电比例86%
消息面上,“十五五”时期,国家电网公司固定资产投资预计将达到4万亿元,创历史新高,较“十四五”投资增长40%。这些投资将重点聚焦于推动能源绿色低碳转型、构建新型电力系统、加快产业创新融合等方面。
机构指出,1. 宏观定调:投资总额超预期,2026年预计开启“抢跑”模式
官方明确“十五五”期间固定资产投资预计达到4万亿元,较前一周期增长40%,旨在扩大有效投资并带动产业链高质量发展。2026年作为“十五五”开局之年,预计年度资本开支预算在7200亿+,显著高于2025年水平。
2. 主网侧逻辑:特高压建设提速,柔性直流技术成为核心α
“十五五”期间主网建设将优先于配网,重点解决新能源大基地的外送瓶颈,官方目标是将跨区跨省输电能力提升超过30%,同时区域间背靠背灵活互济能力显著增强。为了应对沙戈荒基地新能源发电的波动性,新建特高压线路将大规模采用柔直技术,这将推动柔性换流阀以及核心功率器件(如IGBT/IGCT)的国产化替代进程。
3. 配网侧逻辑:从“保供”转向数智化
配网投资不再是简单的铺摊子,而是聚焦于“主配微协同”与数智化升级,以满足3500万台充电设施接入需求。更多的从老旧设备改造以及一二次设备融合的角度入手,对于产品的技术能力提出更搞得要求。
4. 竞争格局与出海:反内卷带来量价齐升,全球供应链外溢
行业竞争生态正在优化,国网提出“在建设上控造价,在经营上优成本,在投资上提质效”,预期2026年将出台新政遏制低价恶性竞争,招投标价格有望回暖,且供应商准入门槛提高,将加速出清劣质产能和代工企业。与此同时,北美电网老化叠加AIDC能耗激增导致全球变压器供需失衡,具备出海能力的中国头部企业将持续受益于海外高毛利订单的溢出效应。行业整体逻辑已转变为“国内高质量反内卷+海外量价双升”的双轮驱动模式。
公用事业ETF紧密跟踪中证全指公用事业指数,中证全指行业优选指数系列从中证全指行业中选取符合一定流动性与市值筛选条件的上市公司作为指数样本,以反映各个行业内较具代表性与可投资性的上市公司证券的整体表现。
国内政策、资本、需求合力引爆产业链,科创半导体ETF鹏华(589020)实现三连涨
消息面上,台积电预计2026年资本支出最高560亿美元,同比增长37%,其中70%-80%投向先进制程,支撑AI需求。受此影响,美股阿斯麦、应用材料、拉姆研究盘中上涨6.9%、8.5%、6.5%,创历史新高。
机构指出,台积电capex超预期印证AI驱动下半导体设备需求韧性,带动全球半导体前道设备及后道封测设备高景气。国内政策、资本、需求合力,国产设备订单有望加速。近期半导体设备行业催化不断,大基金三期增资招股书发布,国内先进制程扩产与供应链本土化加速,国产前道半导体设备迎替代与订单双重红利。此外,先进封测设备迎发展机遇。Chiplet、CoWoS等技术升级带动固晶、测试等设备需求爆发,国内企业在关键环节突破,受益于封测产能扩张与技术升级红利。
AI带动功率IC等需求成长,有望持续推动成熟制程需求提升。部分投资者主要关注AI算力芯片对先进制程晶圆代工的拉动,对于AI需求对成熟制程晶圆代工需求的拉动关注不足。我们认为,AI带动功率相关IC需求,有望持续推动成熟制程晶圆代工需求提升。从需求面来看,由于AI服务器功率IC带来的需求增量,以及中国大陆IC本土化趋势带动对本地晶圆代工厂的BCD/PMIC需求提升,部分晶圆厂八英寸产能利用率自2025年年中起已明显提高。进入2026年,服务器、端侧AI等终端应用算力与功耗有望持续提升,继续刺激电源管理所需功率IC需求成长。此外,近期PC/笔电供应链担忧AI服务器外围IC需求成长可能导致晶圆厂产能承压,已提前启动PC/笔电功率IC甚至非功率相关零组件备货,有望进一步拉升成熟制程晶圆代工需求。
科创半导体ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本,以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
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单位:亿元/份。数据来源:Wind,数据统计截至2026/1/19。
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