芯原股份 Q4 新签订单创历史新高 AI 算力业务成增长核心

芯原微电子 (上海) 股份有限公司（证券代码：688521，证券简称：芯原股份）近期密集接待了 JPMorgan Asset Management、Infini Capital、Mirae Asset、T.Rowe Price 等多家国际知名机构的特定对象调研，调研时间集中于 2026 年 1 月 14 日至 16 日。公司董事长兼总裁 WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）、董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁石雯丽等管理层就公司业务布局、订单情况、技术研发及客户合作等核心问题与机构投资者进行深入交流。调研信息显示，公司 2025 年第四季度新签订单再攀高峰，AI 相关业务表现突出，多领域技术布局与客户合作持续深化，为未来营收增长注入强劲动力。

订单业绩亮眼 创单季度历史新高

调研披露的数据显示，芯原股份订单增长势头强劲。2025 年 10 月 1 日至 12 月 25 日，公司第四季度新签订单金额达 24.94 亿元，较 2024 年第四季度大幅增长 129.94%，较 2025 年第三季度进一步增长 56.54%，在 2025 年第二、三季度连续创下历史新高后，再次刷新单季度订单纪录。

从订单结构来看，第四季度新签订单中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，其中 AI 算力相关订单占比超 84%，数据处理领域订单占比近 76%，成为驱动订单增长的核心引擎。此外，截至 2025 年第三季度末，公司在手订单已达 32.86 亿元，连续八个季度保持高位运行，其中一站式芯片定制业务在手订单占比近 90%，预计一年内转化比例约为 80%，为公司未来营业收入的稳定增长提供了坚实保障。公司提示，相关新签订单数据为内部统计，最终业绩情况以定期报告为准。

技术布局全面 覆盖 AI 端云侧及新兴赛道

芯原股份在半导体 IP 及芯片定制领域深耕多年，形成了覆盖 AI 端侧、云侧及多个新兴应用场景的技术布局。在 AI 端侧应用领域，公司全球领先的 NPU IP 已获得 91 家客户的 140 多款芯片采用，覆盖服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等 10 多个市场领域，相关芯片出货量已近 2 亿颗。该 NPU 可提供超过 40 TOPS 算力，满足移动端大语言模型推理需求，已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货；同时，公司的 AI-ISP 芯片定制方案也已在知名厂商的智能手机中实现量产。

在 AI 云侧领域，芯原的 VPU、NPU 和 GPGPU IP 在数据中心和服务器领域获得广泛应用，针对汽车和边缘 AI 服务器推出的可扩展高性能 GPGPU-AI 计算 IP，正与多家领先 AI 计算客户开展深度合作。受 AI 端侧、云侧需求双重带动，公司相关业务订单呈现快速增长态势。

在 AI/AR/VR 等增量市场，芯原股份搭建了极低功耗高性能芯片设计平台，可适配超轻量实时在线、低功耗及全性能等全场景应用需求。目前，公司已为某知名国际互联网企业提供 AR 眼镜的芯片一站式定制服务，同时正与数家全球领先的 AI/AR/VR 客户推进合作。可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级出货量产品，公司相关技术布局有望充分受益于该赛道的爆发式增长。

智慧出行领域同样是公司重点布局方向。芯原股份的芯片设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，可从芯片和 IP 设计实现、软件开发等多维度，为车载芯片提供满足功能安全要求的一站式定制服务。公司还推出了功能安全（FuSa）SoC 平台总体设计流程及基于该平台的 ADAS 功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。凭借技术积累，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于 5nm 车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，该芯片集成多个芯原半导体 IP，符合 ISO 26262 功能安全标准，性能达到全球领先水平。目前，公司正与一系列汽车领域关键客户深入合作，并积极推进智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发。

客户结构优化 系统厂商合作成效显著

近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商出于成本、差异化竞争、创新性、供应链可控等需求，纷纷开始设计自有品牌芯片，但这类企业普遍缺乏芯片设计能力、资源和经验，因此多选择与芯片设计服务公司合作。

芯原股份提供硬件和软件完整系统解决方案的能力持续提升，精准契合了上述系统厂商客户的需求，合作成效显著。2025 年前三季度，来自这类系统厂商客户的收入占比已达 40.36%；截至 2025 年第三季度末，公司在手订单中 83.52% 来自该类客户，成为公司业务增长的重要支撑。

行业地位领跑 战略指引未来发展

根据 IPnest 2025 年发布的统计数据，从半导体 IP 销售收入角度，芯原股份是 2024 年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体 IP 授权服务提供商；2024 年，公司知识产权授权使用费收入排名全球第六。在全球排名前十的 IP 企业中，芯原的 IP 种类排名前二，展现出强劲的行业竞争力。同时，公司在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上均具备优秀的设计能力。

顺应大算力需求推动下 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原股份以 “IP 芯片化（IP as a Chiplet）”“芯片平台化（Chiplet as a Platform）” 和 “平台生态化（Platform as an Ecosystem）” 为行动指导方针，依托独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，业务广泛覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等多个应用领域，客户群体包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。未来，公司将持续推进 Chiplet 技术及相关项目的研发与产业化，充分把握 AI 产业发展机遇，推动业务实现持续高质量增长。