DAV盘点2025年度COB小间距十大热点新品

2025年，COB小间距LED显示以前所未有的数据宣告其主导地位：前三季度销售额翻番增长，在P1.4及以下市场的占有率突破50%。这一爆发性增长的核心引擎，是产品均价同比大幅下降34.2% 带来的显著成本优势，直接推动COB的应用超越指挥调度、高端会议等传统领域，在XR虚拟拍摄、智慧教育、LED一体机等新兴场景需求激增，并向户外显示等市场快速渗透，展现出强大的边界拓展能力。

为此，DAV特别策划盘点“2025年度COB小间距十大热点新品”，聚焦希达电子、洲明科技、中麒光电、强力巨彩、雷曼光电、BOE（京东方）、AET阿尔泰、视爵光旭、青松光电、赛普科技等企业的前沿成果。它们不仅代表着像素间距的极限竞赛，更是在重塑成本、场景与体验的黄金平衡点，共同推动行业进入大规模普及与应用深化的新阶段。

重磅新品：PRO S系列高端专业 COB 显示屏

品牌：希达电子

上榜理由：

希达电子Pro S系列，创新应用低功耗冷屏技术和亮度增强技术，重新定义了高端显示的能效标准。

其核心突破在于实现亮度、温度与功耗三个关键参数的最优解：在固定亮度下，功耗与温度较行业均值降低40%；在相同温度下，亮度提升80% 而功耗再降40%。这种革命性的能效表现，源于其底层的光学与热管理系统创新，最终达成极高的光电转换效率与真正的“冷屏”运行状态。画质层面，Pro S系列通过精准的基色控制实现极高的对比度与纯净的灰度表现，使画面细节得以完整呈现。配合其特有的亮度增强算法，驱动IC效能得到大幅释放，常规方案亮度提升50%，高端方案更可达80%，确保了色彩饱和度与层次感的极致还原，几乎代表着当前COB封装技术在画质与稳定性上的最高水平。

重磅新品：星耀 UMini W显示屏

品牌：洲明科技

上榜理由：

UMini W省去传统焊线工艺，芯片直接与基板电路连接，不仅将失效率降低50%，更通过五面发光设计使芯片亮度提升50%，同时显著降低像素颗粒感，带来画面纯净度与对比度的质的飞跃。此外，其高效的散热结构使屏体表面温度在常规运行时可低至36°C，箱体最大功耗控制在48W，相比同类产品功耗降低30%以上，真正实现“低耗冷屏”。集成化的三合一HUB设计也可有效减少线缆与故障点，运行更稳定。

UMini W箱体采用一体化压铸，重量≤4.3kg，厚度仅30mm，支持磁吸快拆与全前维护，极大降低安装难度与后期运维成本。精密的双层拼接结构确保拼接平整度，高低差≤0.1mm，画面浑然一体。更突出的是其创意呈现能力。其箱体支持最大10°弧角的弯曲及90°直角拼接，可灵活构建圆柱、曲面等沉浸式创意造型，突破空间限制，为高端商业显示与数字艺术带来无限可能。

重磅新品：C3大模组

品牌：中麒光电

上榜理由：

中麒光电C3大模组系列，以创新的150×337.5mm竖版大模组结构，重新定义COB标准化模组的性能标杆。其核心设计通过优化的高宽比，显著增强模组刚性，将箱体平整度公差控制在 ≤0.1mm的极高水准，从根本上消除屏幕的“波浪感”，确保画面绝对平整。

这一结构革新带来多重优势：横向拼缝数量减少约50%，大幅削弱视觉割裂感，提升画面整体性。同时，150mm的窄宽设计赋予产品优异的曲面适应性，能实现更小半径的流畅弧形拼接。在画质上，该系列凭借自研工艺，实现1000nit高亮度与低照度下不低于5000:1 的高对比度，确保色彩纯净均匀。

全倒装COB封装结合竖版应力均匀分布，使产品具备IP65防尘防水与IK09抗冲击的极高可靠性。该系列全面兼容标准箱体，支持P0.9至P2.5多种间距，覆盖从高端会议到智慧指挥等全场景，以高精度智能制造保障卓越品质与稳定交付，是打造无缝高清视界的可靠基石。

重磅新品：谷亚-奕境YK0.9

品牌：强力巨彩

上榜理由：

奕境YK0.9是强力巨彩旗下高端品牌—谷亚为高密度会议室等场景深度打造的COB显示屏。其核心采用全倒装COB封装技术，凭借全倒装设计及4V开关电源，其能耗比传统方案降低20%以上，每平方米功耗仅约100W。优异的散热结构使屏体表面工作温度可稳定维持在35-36°C，确保长时间稳定运行。画质方面，奕境YK0.9支持高达3840Hz的刷新率，并应用面光源技术，有效消除颗粒感与摩尔纹，使画面细节清晰、色彩饱满。其亮度可根据场景需要定制，最高可达1200cd/m²。

此外，该产品还提供高等级可靠性保障。其防护等级达到IP65，支持防尘防水。更可定制接收卡与电源的双重备份系统，实现信号无缝切换，为关键任务显示保驾护航。维护极为便捷，屏体可直接用湿布清洁，并享有原厂长达两年的质保及延保服务。

重磅新品：冷屏大师QS0.9

品牌：雷曼光电

上榜理由：

“冷屏大师”QS0.9系列以系统性创新重新定义高端COB显示屏的能效与体验标准。其核心在于三大自研技术：灵影AI低功耗智显技术可智能分配能耗；智衡超高精准控压技术从源头减少50%的供电损耗；玄甲底黑无损直显技术则根治了“暗场泛白”痛点并避免无效光热。三者协同，共同实现画质、功耗与散热的革命性平衡。

产品在极致画质与超凡稳定间取得完美平衡。0.9mm微间距结合7680Hz超高刷新率，确保动态画面绝对流畅丝滑。更难得的是，它在达成低功耗冷屏运行的同时，还通过了德国莱茵低蓝光认证，并以哑光表面降低80% 环境光反射，为长时间观看提供健康护眼保障。其Molding封装工艺，更是带来强大的防尘、防撞与耐候性能。这意味着，无论是追求零干扰的指挥决策、需要长时间沉浸的创意工作，还是注重舒适体验的商业展示，“冷屏大师”都能以冷静、可靠且惊艳的姿态，重新定义高端COB显示屏的品质标杆。

重磅新品：BYH-COB Pro P0.9

品牌：BOE（京东方）

上榜理由：

BYH-COB Pro P0.9系列依托BOE（京东方）的深厚光学积淀，为高端商业显示树立全新的体验标杆。其核心优势在于极致的环境光对抗能力：通过自研高端光学膜材与封装技术，在10lux环境光下可实现12000:1 的超高环境光对比度（ACR），同时维持1500nits 高亮度，确保在明亮的商场、展厅中画面依然深邃纯净、清晰锐利。

产品在能效与集成度上同样卓越。采用低功耗驱动技术，在600nits标准亮度下功耗可低至183W/㎡，能效优于常规方案20%以上。其创新的14.5英寸大板模组设计，可大幅减少拼缝数量，不仅提升了视觉整体性与美观度，更显著提高安装效率。此外，BYH-COB Pro P0.9系列还支持7680Hz超高刷新率与99.5% DCI-P3广色域，可满足专业级应用的流畅与色彩精准需求。表面防眩光处理与优异的墨色一致性，进一步保障了全天候的纯净观感。

重磅新品：NX COB Ultra系列

品牌：AET阿尔泰

上榜理由：

AET阿尔泰NX COB Ultra系列，以“芯片级重构”思维彻底革新COB显示的内在架构。其核心突破在于，将传统分散的逻辑IC、恒流源IC与行扫描IC深度融合，打造出高度集成的自研芯片。这一变革使得单个P0.9模组所需驱动IC数量减少83%以上，从源头实现硬件极致简化与发热量大幅降低。

由此带来的体验是颠覆性的：首先，它实现HDMI信号直连显示，无需发送盒与复杂布线，达成真正“零延迟”，完美契合虚拟拍摄等实时交互场景。其次，高度集成带来屏前温度≤30℃的极致冷屏与功耗降低35%的优异能效。画质上，原生22bit灰阶与7680Hz超高刷新率则保障了影视级的色彩过渡与动态清晰度。

该系列采用16:9标准箱体，兼顾消费与工程安装灵活性。其不仅仅是一款显示屏，更是为高端室内显示提供了一种更简洁、高效、可靠的系统级解决方案，是虚拟制作、指挥控制等前沿领域的强大助力。

重磅新品：WT系列

品牌：视爵光旭

上榜理由：

视爵光旭升级版WT系列可提供SSM（硬屏+MIP）与SSC（硬屏+COB） 两种技术规格，涵盖P0.78至P1.56多间距选项，其加持的SolidSkin硬屏技术如同为显示屏穿上“铠甲”，可显著提升产品防磕碰、防潮、防尘及抗盐雾的全面防护能力。

WT系列设计极致轻薄，箱体重量仅4.5kg，厚度29.5mm，可实现近乎隐形的贴墙安装。在画质上，它凭借100000:1超高对比度、3840Hz刷新率与1000nits亮度，结合HDR高动态显示，确保细节分毫毕现、色彩层次真实的沉浸视觉体验。同时，该产品搭载ColdLED冷屏技术，表面温度可稳定在38℃以下，配合共阴节能方案，日常运行平均功耗低于100W/㎡，节能效果显著。其具备EMC Class B级抗干扰认证，并支持双电源、双接收卡备份，可为指挥中心、高端会议等关键任务场景提供绝对稳定的显示保障。

重磅新品：X Wall V3 Pure 全新 COB 一体机

品牌：青松光电

上榜理由：

青松光电X Wall V3 Pure COB一体机，专为重塑高端会议与数字展厅的沉浸体验而生。其核心以一块135英寸巨幕结合98.3%极致屏占比与6mm超窄边框，近乎消除视觉边界，让内容本身成为空间的绝对焦点。

产品力建立在全倒装COB技术之上，X Wall V3 Pure COB一体机成功实现105%广色域与15000:1高对比度，确保每一处明暗细节都被真实还原。更为关键的是，它内置强大的8核CPU+4核GPU+6TOPS NPU算力架构，能无卡顿地并行处理多路4K信号与复杂应用，让多任务协作流畅自如。稳定性上，其采用抗干扰的LVDS传输与高集成三合一板卡，是保障长时间连续运行的绝对可靠。同时，它还支持三路信号同屏分割显示，并优化了全场声场，使沟通无死角。安装维护同样便捷，31mm超薄箱体支持快速壁挂与全前维护，可大幅降低部署门槛与运维成本。

重磅新品：”蝉翼”COB壁纸屏

品牌：赛普科技

上榜理由：

赛普科技“蝉翼”LED壁纸屏，以全球至薄的物理形态重新定义显示终端的安装边界。其革命性的9.9mm超薄厚度与3kg单元重量，使其能如壁纸般轻盈贴合于玻璃、大理石等多种墙体，实现真正的无缝贴墙安装，彻底告别传统屏体的厚重与对建筑结构的破坏。

这一形态突破，源于其底层技术的双重革新。首先是自研“alpha”芯片构建的直驱直显架构，省去传统冗余电路，将模组极致压薄，并进一步实现7680Hz超高刷新率与毫秒级超低延迟。其次是业界首创的24V全链路直流低压系统，不仅将功耗降至80W/㎡，更从根本上杜绝漏电风险，使人机接触绝对安全，屏体表面温度始终低于体温。

画质上，P0.9微间距COB封装消除纱窗效应，配合10000:1高对比度，呈现细腻自然的画面。此外，它还支持灵活的积木式拼接，可轻松构建110至163英寸以上的无缝巨幕，从而为高端商业展示、艺术空间与指挥中心带来前所未有的部署自由与视觉体验。

DAV总结：

2025年，COB小间距LED显示技术已跨越关键门槛，从“高端选项”全面进化为驱动市场普及的核心引擎。行业均价显著下探的同时销售面积激增，其背后是技术成熟推动的“场景裂变”。

一方面，P1.0以下微间距技术臻于至善，以超高刷新率、原生高比特灰阶及“冷屏”低功耗技术，为虚拟拍摄、高端会议等场景带来广播级画质与稳定体验。另一方面，技术红利快速向P1.5-P2.0等更大间距溢出，凭借更高的性价比强势切入智慧教育、数字零售等广阔增量市场。

正如本期所盘点的希达电子、洲明科技、强力巨彩、中麒光电、雷曼光电、BOE（京东方）、AET阿尔泰、视爵光旭、青松光电、赛普科技等品牌年度新品，也清晰展现出这一趋势：全倒装COB技术结合强力防护，大幅提升复杂环境下的可靠性；超轻薄乃至“壁纸化”的设计，使得屏幕能灵活融入各类建筑空间；而标准化大模组的普及，则显著降低高端显示的部署与维护门槛.....。这些创新共同指向一个未来：COB技术正以更优的性能、更低的能耗与更无缝的形态，深度融入数字生活的各个场景，开启规模化普及的新视代。