北京
国家知识产权局信息显示，北京龙知远科技发展有限公司申请一项名为“一种透射式高精度倒装键合装置”的专利，公开号CN121358226A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说，涉及一种透射式高精度倒装键合装置，包括工作台，工作台上设有涂覆组件；涂覆组件包括安装板、设置在安装板底面的若干盛装桶、滑动连接在盛装桶内的活塞、出料管以及两个封堵结构；封堵结构包括与出料管进口位置相对应的堵头、用于驱动对应堵头水平移动的转杆以及驱动对应转杆转动的齿板。本技术方案通过设置多组盛装桶同时配合活塞，同步对所有凸块进行助焊剂涂覆，提高效率，同时配合封堵结构对不同间距的凸块，适应性的改变涂覆量。
天眼查资料显示，北京龙知远科技发展有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3941.9586万人民币。通过天眼查大数据分析，北京龙知远科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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