北京
国家知识产权局信息显示，东莞市译码半导体有限公司申请一项名为“一种自动上料的集成电路封装用检测设备”的专利，公开号CN121341675A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种自动上料的集成电路封装用检测设备，包括：工作台，工作台顶端右后端安装有机械臂，机械臂左端安装有物料盒，物料盒前端安装有推料装置,工作台顶端的前端安装有检测装置,工作台右端安装有移动框，移动框顶端中央卡接有成品架，移动框前后两侧固定连接有滑块，前端的滑块中央套设有导杆，导杆顶底两端固定连接有连接块，后端的滑块中央套设有单螺纹杆，螺纹杆底端连接有电机，螺纹杆顶端连接有连接块，连接块右端固定安装在工作台侧面。该种自动上料的集成电路封装用检测设备，通过设置有推料装置、换向组件、可伸缩气囊和气量显示装置等结构，可以起到自动装卸料、收集废气和可观察废气储量的作用。
天眼查资料显示，东莞市译码半导体有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3463.8956万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市译码半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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