国产EDA，走到哪一步了？

文 | 半导体产业纵横

2025年，EDA市场波澜四起。

从5月底美国对华EDA出口管制的突然加码，到7月初政策松动后国际巨头恢复供应的戏剧性转折，管制的反复无常让这条“卡脖子”赛道的博弈更显激烈；与此同时，行业整合与资本冲刺的节奏同步提速，海外巨头忙着通过并购补全产品线，国内企业则在收购博弈与独立上市之间做出明确选择，IPO动作愈发密集。

年末的资本市场，这场“冲刺”尤为清晰。

国产EDA 公司，密集IPO

2025年12月11日，全芯智造技术股份有限公司向安徽证监局办理辅导备案登记，其辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。该公司成立于2019年，总部位于合肥，已构建起四大核心技术平台，包括国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台以及全流程工艺器件仿真设计平台，形成了覆盖半导体制造关键环节的技术体系。

2025年12月24日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司IPO辅导工作正式完成，中信证券出具报告确认其已具备上市所需的治理架构与合规能力，标志着这家国产EDA领军企业正式进入上市冲刺阶段。该公司致力于开发多物理引擎技术，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，支持高速高频智能电子产品的设计。

2025年12月26日，中国证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海合见工业软件集团股份有限公司正式向上海证监局提交了IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。合见工软成立于2020年，总部位于上海，是一家专注于EDA领域的高性能工业软件及解决方案提供商。

短短一个月内，三家各具技术特色的国产EDA企业接连叩响资本市场大门，叠加此前已启动辅导的芯耀辉等企业，一场属于国产EDA的“上市冲刺季”已然拉开帷幕。

值得注意的是，上述三家公司中，芯和半导体今年的资本运作节奏非常密集。该公司于2025年2月刚刚启动A股IPO辅导备案，一个月后国内EDA领军企业华大九天便发布公告，筹划发行股份及支付现金收购芯和半导体资产。然而，四个月后，华大九天董事会审议决定终止本次重大资产重组，公司管理层在后续投资者交流会上表示，交易各方未能就核心条款达成一致。

芯和半导体坚决选择独立IPO，或许反映了EDA市场的格局博弈。

EDA，群雄盘踞

在全球的EDA市场中，美国厂商占据了垄断地位，根据TrendForce的数据，到2024年，Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）和Siemens EDA（西门子）这三家美国公司分别占据全球EDA市场32%、29%和13%的市场份额，三者合计市场份额高达74%。而就国内EDA市场，三巨头在中国EDA市场份额超过80%。

自2018年以来，美国针对EDA工具已发起多轮限制行动。2019年与2020年，美国先后将几家中国头部半导体/科技公司列入实体清单，限制其获得高端EDA软件。2022年，美国商务部通过修订《出口管理条例》（EAR），新增出口管制分类编号ECCN 3D006，专门针对可用于设计GAAFET（环绕栅极晶体管）结构的EDA工具实施管控，该工具主要用于3nm及以下芯片设计。

2025年5月29日，美国商务部工业和安全局（BIS）颁布了一项禁令，要求西门子、新思科技、楷登电子全面停止向中国提供芯片设计软件。随后在美国时间7月2日，西门子表示收到美国政府通知，已解除对中国大陆出口芯片设计软件的限制。根据该公司声明，已恢复向中国客户全面提供其软件与技术服务。同时新思科技和楷登电子也已收到解除对中国出口限制的通知。

对于EDA公司来说，EDA集成度越高，便越具备优势，然而全套EDA工具，极为复杂。EDA工具可被细分为三大类：数字芯片设计全流程EDA、模拟及混合电路设计全流程EDA以及集成电路制造类EDA。其中，数字电路设计全流程工具可根据设计流程分为前端和后端两大部分，而前后端又有不同的设计工具和验证工具；模拟及混合电路设计工具则专注于电路设计、仿真验证到物理实现；而集成电路制造类EDA工具则用于开发制造工艺平台和晶圆制造。

上述EDA三巨头均可提供设计全流程EDA工具解决方案。反观国内EDA企业，多数以“单点工具”为主，产品覆盖范围有限，难以满足芯片设计企业的全流程需求。要打破这一格局，要么持续重金投入研发突破核心技术，要么通过并购整合补齐产品线，而这两者都离不开巨额资金支撑。

那么，在资本加持的前夜，国产EDA究竟走到了哪一步？

国产EDA，走到哪一步了？

2020 年以来，中国 EDA 工具已取得阶段性技术突破，但整体市场份额仍有较大提升空间。2024 年国内 EDA 市场规模已达百亿元级别，细分领域的国产化进程呈现显著分化。其中，模拟芯片设计工具的国产化程度相对领先，已实现较大范围的市场渗透；制造测试类工具也取得积极进展。相比之下，数字后端工具仍由国际龙头企业主导，本土产品的市场应用比例较低，尤其在 5nm 以下先进制程领域，国产工具的应用场景更为有限。

具体到厂商方面，近年来以华大九天、概伦电子、广立微等为代表的国产EDA企业通过聚焦细分领域和差异化竞争策略，逐步在市场中站稳脚跟。

作为国内EDA行业的标杆企业，华大九天以模拟EDA为根基，逐步向数字、先进封装等领域拓展，致力于打造全流程工具链。

在模拟电路设计领域，华大九天提供了从原理图编辑、版图设计到电路仿真、物理验证的完整工具链，这套系统包含了Empyrean Aether(原理图编辑工具)、Empyrean ALPS(电路仿真工具)等核心产品。这种全流程解决方案极大提升了设计效率，避免了不同厂商工具间的兼容性问题，为用户提供了无缝衔接的设计体验。在射频电路设计领域，华大九天同样实现了全流程覆盖，其系统集成了射频模型提取、原理图编辑、电磁场仿真等工具，填补了国内在该领域的空白。

在数字电路设计方面，华大九天虽然尚未实现全流程覆盖，但通过自主研发和战略并购正在快速补全关键环节。华大九天在平板显示电路设计领域的技术优势尤为突出。公司提供的平板显示电路设计全流程EDA工具系统在全球处于领先地位，包含光电器件建模、光学仿真、电路设计、版图设计、物理验证和电路仿真等全套工具。

概伦电子的产品体系涵盖四大核心领域，形成了完整的EDA 工具链：制造类EDA 产品线是该公司的传统优势领域，历经十余年不断迭代和创新，涵盖从SPICE 模型、PDK 套件到标准单元库开发各阶段的十多款 EDA 产品，形成了业界领先的设计实现（Design Enablement）EDA 综合解决方案。

泛模拟设计类 EDA通过灵活可拓展的全定制电路设计环境和广受业界认可的电路仿真与分析解决方案，更高效地应对各种类型和工艺的设计需求。

数字设计类 EDA支持SoC 芯片规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与验证，提前预测并预防设计问题。

半导体器件特性测试系统通过领先的半导体特性测试仪器产品与EDA 产品形成软硬件协同，提供差异化和更高价值的数据驱动的 EDA 全流程解决方案。

概伦电子的晶圆代工客户涵盖全球前十大晶圆代工厂中的九家，包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等。该公司器件建模及验证EDA 工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证。存储器客户包括三星电子、SK 海力士、美光科技等全球前三的存储器厂商，是概伦电子的长期客户。电路仿真和验证EDA 工具已经进入全球领先集成电路企业。

广立微可提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。近年来，广立微不断丰富产品矩阵，逐渐形成驱动业绩持续增长的“三驾马车”，即电子设计自动化（EDA）软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备。该公司在EDA软件方面持续投入研发、拓展延伸至更多元化的工具品类，陆续推出了大数据分析与管理系列软件（包含DE-G， DE-YMS， DE-DMS等）、可制造性设计软件CMP仿真建模工具，并完成了在DFT（可测试性设计）领域等业务布局；在电性测试设备领域，公司先后推出优化升级的WAT测试设备（T4000机型、T4000 Max机型）、晶圆级可靠性测试、晶圆级老化测试设备，不断扩大产品应用场景。

除上述上市公司外，未上市企业中也涌现出一批细分领域的佼佼者。芯耀辉聚焦先进工艺高速接口IP领域，成立五年内已实现国内主流工艺节点高速接口IP的全覆盖，且经过大量客户流片验证，在国产先进工艺高速接口IP市场份额超80%，成为国内100多家头部AI、高性能计算、汽车及手机芯片设计公司的核心供应商，填补了国产高端接口IP的空白。

合见工软则聚焦数字签核与仿真工具等领域，其推出的数字仿真验证工具在国内中高端芯片设计企业中逐步获得应用，与华大九天、概伦电子形成差异化竞争。

EDA并购，密集出炉

2025年也是EDA行业投并购的密集年份。国内EDA企业的2025年并购动作聚焦两大核心逻辑：一是通过收购补齐关键工具缺口，二是推动EDA与IP的深度融合，对标国际巨头的发展路径。

2025年4月，概伦电子推出数十亿级收购方案，拟通过发行股份及现金支付方式，全资收购锐成芯微（半导体IP市占率15%）并控股纳能微。同年12月25日，上交所官网披露概伦电子相关收购及配套募资报告书（草案），公司定增材料获正式受理。上文提到，概伦电子核心产品为设计类、制造类EDA全流程解决方案，在模拟、存储、射频、平板显示、数字电路领域具备优势；收购锐成芯微后，公司可补全模拟、数模混合、存储、射频、接口等领域IP布局，实现技术与客户协同，提升EDA及IP领域产品开发、客户拓展效率，助力向EDA+IP平台型企业转型。

为布局硅光产业前沿机遇，广立微于2025年8月完成对硅光芯片设计自动化（PDA）软件企业LUCEDA NV的战略收购，实现从传统EDA向PDA领域的重要拓展。

这些密集的并购动作，不仅是国内 EDA 企业主动破局的战略选择，更折射出后摩尔时代行业发展的核心趋势。在 AI 算力爆发、先进制程演进及国产化的三重驱动下，EDA 工具正从单一芯片设计辅助走向跨领域协同设计，而硅光等新兴赛道的布局则进一步拓宽了行业边界。未来，随着并购整合的深化，国产 EDA 企业有望通过技术协同与生态聚合，逐步补齐全流程工具短板，强化 “EDA+IP” 核心竞争力。