存储芯片行业交流核心观点

1：2026 年存储价格的预期如何？若持续涨价，预计涨幅多大？哪一类品种的涨幅可能更高？

2026 年存储产品的价格将维持持续上涨的态势，推动价格上涨的核心驱动力仍为AI 服务器的旺盛需求。自 2025 年 9 月至今，AI 服务器领域的需求竞争，也可以称之为投资竞赛，才刚刚处于起步阶段，而且 2026 年 AI 服务器厂商与上游存储厂商已经锁定了相关的需求订单，这一强劲的需求趋势有望延续至 2027 年。从细分品类来看，内存（DRAM）的涨幅将高于闪存（NAND Flash），核心原因在于 AI 服务器对高速 HBM（高带宽内存）的需求极为旺盛，而 HBM 与 DRAM 产品存在直接的联动关系，HBM 需求的增长将大幅拉动 DRAM 的市场需求；闪存产品虽然也将保持涨价的态势，但受市场需求结构及供应情况的影响，其涨幅相对会更加平缓。从具体的涨幅预测来看，目前暂无法精准预判 2026 年全年的涨幅情况，仅能对 2026 年上半年的涨幅作出大致预估：第一季度的涨幅至少可达 30%，第二季度的涨幅将略有收敛，但仍有望达到 20%，截至 2026 年第二季度末，上半年的累计涨幅有望超过 50%。当前存储市场的需求依旧处于旺盛状态，暂无减速的迹象，不过 2026 年下半年的价格走势则存在一定的变数，还需要持续关注市场供需关系的变化。

2/目前主要是哪些存储产品在涨价？大致涨价的幅度分别是怎样的？以及基于怎样的逻辑出现了涨价现象？

当下处于涨价态势的存储产品，主要围绕闪存（NAND Flash）和内存（DRAM）这两大类核心产品的延伸品类，传统机械硬盘暂不纳入核心讨论范畴。2025 年及此前的一两个季度里，这两类产品的延伸品类均呈现出涨价的趋势，仅不同品类之间的涨幅存在一定差异，而大规模的快速涨价行情则是从 2025 年 9 月开始的，整体可以划分为两个阶段。第一阶段是 2025 年初，受 DRAM 产品迭代的影响，原厂半强制要求下游客户从 DDR4 产品升级至 DDR5 产品，这一要求引发了市场层面的恐慌情绪，再加上 DDR4 产品的市场供应量逐步减少，多重因素叠加直接推动了 DRAM 产品价格的上涨；第二阶段是从 2025 年 9 月开始，AI 服务器的市场需求远超市场预期，头部企业公布的相关需求预测数据表现大幅优于行业的预估水平，这一情况形成了显著的资源排挤效应，内存、显存等核心存储资源开始向 AI 服务器领域集中倾斜，导致整个存储供应链难以快速响应市场需求的变化，从 9 月至今，存储产品的价格呈现出 “一天一价” 或 “每周调价” 的高频波动特征。

3、国内存储概念企业数量众多，能否全面分享国内存储企业的分类情况，以及哪一类或哪些企业更受益于本次存储涨价？

从存储行业的供应链格局进行划分，国内的存储企业可以分为三大类。第一类是上游晶圆厂，这类企业是存储产品生产的源头，以专注于 NAND Flash 领域的长江存储和专注于 DRAM 领域的长鑫为核心代表，二者均是国内具备规模化产能的头部存储企业，处于整个存储供应链的上游核心环节；第二类是中游模组厂，此类企业没有自有晶圆产能，需要从三星、美光、长江存储等上游晶圆厂商采购晶圆，再通过自主的封装技术加工制成各类终端存储产品，这一类企业是国内存储企业中数量最多的群体，发展历程相对较长且国内的市场空间充足，代表性的上市企业包括江波龙、佰维存储、德明利等；第三类是主控厂，主控芯片作为存储产品的核心 “中枢”，是保障存储产品正常运行的关键部件，这类企业的代表性企业包括大普微、亿恒创源（Membranes）等，且大多聚焦于企业级存储市场。从本次存储涨价的受益程度来看，供应链上游企业的收益率最高，长江存储与长鑫将成为核心的受益主体，原因在于晶圆厂的生产成本相对固定，市场价格的上涨将直接转化为企业的利润增长；中游模组厂在涨价初期可凭借前期储备的低价库存获得较好的利润空间，但随着后续进货成本的同步上涨，企业的利润空间将被逐步压缩，最终仅能实现营收规模随产品售价上涨而扩大的结果；主控厂的受益程度最低，因为本次存储产品缺货的核心原因源于晶圆供应不足，存储产品的产量减少将直接导致主控芯片的配套需求下降，而且当前市场缺货的核心是晶圆而非主控芯片，货源短缺的情况反而会进一步降低主控芯片的配套使用量。

4、存储的上游原材料包含哪些？哪些原材料近期涨幅较大？是否存在进一步缺货的可能？

存储行业的最上游是长鑫与长江存储这类晶圆生产企业，而晶圆厂的上游供应商相对集中，其所需的核心原材料和设备主要包括未切割的硅晶圆、晶圆生产过程中所需的核心机械设备（如光刻机等）以及相关的生产耗材（如光阻剂、清洗剂等）。从目前的市场情况来看，这类上游原材料的缺货程度并不明显，因为当前市场的缺货问题主要集中在下游经过组装生产后的存储成品环节，而上游的原材料和设备领域，只要不进行大规模的产能扩张，其出货量就将保持相对稳定的状态，因此长鑫与长江存储的上游供应商，在本次缺货周期中能够受益的程度相对有限。从中游模组厂的上游供应链来看，除了上游晶圆厂之外，PCB（基板）厂商与封测厂商将显著受益于本次存储行业的缺货涨价周期。核心原因在于，AI 服务器需求大幅增加后，市场上的 PCB 产能与高阶封测产能将向高附加值的 AI 服务器领域倾斜，这就会导致消费级及其他非 AI 领域的 PCB 供应出现短缺；封测领域的情况与此类似，与 AI 服务器相关的高阶封测资源被大量集中占用，进而影响了其他领域的封测产能供应，因此 PCB 厂商与封测厂商在本次缺货周期中具备较强的受益逻辑。

5、在 PCB 和封测领域，国内哪些厂商的业务规模更大？

在 PCB 领域中，位于深圳的深南电路是业务规模较大的代表性企业，凭借着过硬的技术实力和稳定的产品品质，深南电路承接了大量核心的 PCB 订单，在国内 PCB 市场占据着重要的地位；封测领域的市场格局则相对特殊，目前国内多数存储厂商都已具备一定的自主封测产能，不过这种产能并非完全自主，仍会在部分环节依赖外部合作，例如江波龙、佰维存储等头部模组厂均拥有自有封测产能，这部分封测业务所产生的利润，能够在一定程度上归属于模组厂本身，从而提升企业的整体盈利水平。当前存储行业普遍强调垂直整合能力，垂直整合程度的高低也成为衡量企业竞争力的重要指标，国内的头部模组厂大多具备较高的垂直整合程度，多数都配备了自主的封测产能，以此来保障自身产品的生产效率和品质把控。

6、近期长鑫 IPO 相关新闻备受关注，想了解长鑫 IPO 对行业的重要意义，以及是否会带动国内存储行业大幅扩产？

长鑫启动 IPO 进程，对国内存储行业而言具有两大核心意义：一是这一动作标志着国内存储行业已经发展至具备一定规模的阶段，长鑫自身也达到了上市所要求的行业地位与发展水平，代表着国产存储企业在技术、产能和市场影响力等方面都实现了质的飞跃；二是企业上市对过往几个季度的财报表现有着明确且严格的要求，而本次存储行业的缺货涨价周期，为长鑫等存储相关企业带来了显著的发展机遇，长鑫过去几个季度的财报表现持续向好，这不仅为其顺利推进 IPO 奠定了坚实的基础，也从侧面印证了 2025 年至 2026 年的存储行业环境，对存储企业的 IPO 进程有着明显的利好作用。关于长鑫 IPO 是否会带动国内存储行业大幅扩产的问题，答案是否定的，长鑫 IPO 不仅不会带动行业大幅扩产，反而将推动行业走向理性扩产。在长鑫未启动 IPO 及国产化发展的初期阶段，长鑫的全球市场占有率极低，当时的全球存储市场被三星、美光、海力士三大巨头垄断，彼时长鑫在国家大基金等相关政策和资金的支持下，核心目标是抢占市场份额而非实现盈利；经过多年的技术积累和市场拓展，临近 IPO 阶段的长鑫，将更加注重营收、市场占有率与利润三者之间的平衡，作为一家拟上市企业，长鑫必须具备合理的盈利水平与可持续的盈利模式。因此，在 IPO 完成之后，长鑫将合理控制自身的产能扩张节奏，产能扩张率可能会从过往的 80%-100% 降至 40% 左右。这种理性的扩产策略，对整个存储行业而言是积极的信号，有助于延长当前的涨价周期，使存储产品价格上涨的幅度与持续时间超出原有的市场预期。

7、2025 年存储企业的整体业绩情况如何？据您了解，哪些企业在 2025 年第四季度的业绩可能更好？

2025 年存储企业的业绩呈现出 “上半年疲软、下半年向好” 的显著分化特征 。2025 年上半年，整个存储行业的营收与获利表现都处于不佳的状态，并非所有的存储企业都实现了盈利，部分企业甚至还出现了不同程度的亏损。造成这一局面的核心原因在于 2025 年之前，存储行业已经历经了至少两个季度的下行周期，市场整体处于低迷状态，企业面临着较为严重的库存积压问题，而且 2025 年第一季度存储产品的市场售价还处于相对低位，多重因素导致企业盈利困难。2025 年下半年，随着存储产品价格的持续上涨，整个行业的盈利状况得到了显著改善，不过由于上半年的亏损与下半年的盈利会相互抵消，各家企业 2025 年全年最终是否能够实现盈利，仍需要以企业发布的最终财报数据为准。展望 2026 年，随着存储价格持续上涨，市场需求保持旺盛，所有成熟的存储厂商大概率都将实现盈利。以国际存储巨头海力士为例，其 2025 年第三季度的营收表现依旧不佳，这主要是受到前期签订的长约低价条款的影响，这一不利影响不仅覆盖了 2025 年的第一季度和第二季度，还波及到了第三季度的部分时段，导致其业绩恢复节奏有所滞后。

8、国内 HBM 产线的建设情况如何？2026 年国内 HBM 需求是否会非常旺盛？哪些国内企业目前有 HBM 产线布局？

从目前的发展进度来看，2026 年国内企业较难享受 HBM 相关的市场红利，核心原因在于 HBM 是存储领域技术门槛最高的产品之一，即便三星等国际存储巨头，也需要投入大量的时间和研发成本才能攻克相关的核心技术。在 HBM3 阶段，海力士与美光已经顺利抢占了主要的市场份额，2026 年的 HBM 市场仍将由三星、海力士、美光三大原厂主导，而且三星有望在 HBM4 阶段进一步提升自身的市场份额，巩固其在高端存储市场的领先地位。在国内的存储企业中，仅有长鑫启动了 HBM 相关的布局计划，但受限于 HBM 极高的技术壁垒，即便长鑫已经开展了前期的筹备工作，在 2026 年也难以实现 HBM 产品的大规模量产，可能仅会推出少量的象征性产品，真正实现大规模量产并为企业贡献营收，预计需要等到 2027 年及以后。国内存储行业中的模组厂与主控厂，均不具备 HBM 的布局能力，其中模组厂的核心优势在于产品的品质控制与生产成本优化，而非前端的高精尖技术研发，而且 HBM 产品的特性决定了其无需搭配主控芯片，因此主控厂也无法参与到 HBM 相关的产业链环节中。