24GB+1TB！新机官宣：1月19日，正式发布

随着手游、应用、系统不断升级，对配置的要求越来越高，旗舰芯片已升级到3nm，综合跑分甚至是突破到400W+，可谓是高配置、高性能。而内存方面，24GB逐步普及到各大新机上，尤其是游戏手机、旗舰机、高端机等，但主力仍然是12GB、16GB内存。存储方面，最高突破到2TB，市场主力保持256GB、512GB、1TB，因需求而选择。现在的新机版本越来越丰富，选择性更多，满足不同需求。

同时，荣耀新一代旗舰机的顶配版本官宣，定在1月19日正式发布，机型为荣耀Magic8 RSR保时捷设计，定位自然是旗舰机市场，配置全系列最高。官方已预热新机多方面，比如旗舰芯片、大内存、机身外观、专业影像套装等方面，不愧是荣耀新机，全方位发展，提升新机体验。对比上一代，外观进行调整，配置大升级，可谓是内外兼得。

新机外观，屏幕采用居中打孔+等深四曲屏设计，与上一代相近。机身中框为直边圆角设计，材质预计是金属。后盖艺术设计，采用超微晶纳米陶瓷，拥有保时捷的流光飞线元素，让精湛工艺与科技动感结合，突出机身的独特之外。后置摄像头组，采用四方形圆角双层凸起，内设三大摄像头+闪光灯，四方形排列。机身配色，分别有月光石、板岩灰等，高级感拉满。

新机处理器已公布，与前面两大版本同款，高通的第五代骁龙8至尊版，采用最新的第三代3nm工艺制程，CPU拥有8大核（第三代Oryon架构），分别是2个4.6GHz、6个3.62GHz，GPU升级到Adreno 840，还有AI算力同步升级。全系列搭载同款处理器，所以新机主力并不在处理器上，更多是配置版本、影像、机身强化等方面，确保新机整体配置达到满分。

部分配置陆续曝光，先是一块6.71英寸的LTPO等深四曲屏，分辨率为2808*1256像素（1.5K）。在新一批旗舰机中，采用2K屏幕的机型越来越少，更多机型倾向于1.5K屏幕，主要是低功耗、低成本，其次是考虑到使用性。电池容量为7200mAh，而且是采用新一代青海湖电池，与Pro版本同款。快充方面，同样是120W有线快充+80W无线快充。对续航要求较高的，或许荣耀WIN系列更适合。

影像方面，前置为50MP+3D人脸识别，还支持3D超声波指纹。后置拥有三摄，分别是50MP主摄，光圈为F/1.6；50MP超广角；2亿像素潜望长焦，光圈为F/2.6。官方已预热拥有增距镜专业影像套装，支持CIPA 6.5级防抖。内存读写速度为LPDDR5X，新机最高内存为24GB，足以应对大型手游与应用。机身防水同步升级，支持IP68/69/69K级，可谓是满级防水。

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