北京
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国家知识产权局信息显示，沈阳新松半导体设备有限公司申请一项名为“一种基于晶圆盒存储设备的转运晶圆控制方法及系统”的专利，公开号CN121358230A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请提出一种基于晶圆盒存储设备的转运晶圆控制方法及系统，属于软件控制领域，通过上位机软件执行多种判断条件，机械手以及目标工位执行空间位置计算，同时上位机软件保证时间检测，构建了一种复杂的转运晶圆控制方法，避免了仅仅依靠时间来控制无法在复杂的转运控制中流畅地完成各种动作，容易出现碰撞或者重复操作的问题，本申请的方法提高了转运晶圆盒的效率，同时也能保证晶圆控制的实时性。
天眼查资料显示，沈阳新松半导体设备有限公司，成立于2023年，位于沈阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳新松半导体设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息47条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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