北京
国家知识产权局信息显示，杭州道铭微电子有限公司取得一项名为“一种避免溢胶的TOF模组”的专利，授权公告号CN223810098U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种避免溢胶的TOF模组，包括盖板本体，盖板本体包括顶壁和侧壁，顶壁和侧壁合围形成底部敞口的安装腔，顶壁设置有贯穿所述盖板本体的通光孔，顶壁靠近安装腔一侧于通光孔的两侧间隔预设定阈值距离处分别设置有向内凹陷形成的胶槽，胶槽和通光孔之间设置有第一凸起挡墙；基板，基板与盖板的侧壁连接构成封闭模组，基板上对应所述通光孔位置设置有光接收芯片；滤波片，滤波片通过设置于胶槽中的胶水粘合于盖板的安装腔内，滤波片上对应盖板本体上的胶槽和第一凸起挡墙之间的位置设置有向内凹陷形成的溢胶槽。本实用新型结构简单，在有限空间内提高了胶水的容纳量，避免了由于虹吸现象导致的溢胶污染通光孔的问题。
天眼查资料显示，杭州道铭微电子有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州道铭微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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