北京
国家知识产权局信息显示，苏州宝之联电子科技有限公司取得一项名为“一种模块化半开式载带包装设备”的专利，授权公告号CN223803971U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及载带包装技术领域，公开了一种模块化半开式载带包装设备，包括底座，所述底座的顶面对称设有移动板，两个所述移动板之间设有载带轮，所述底座的顶面设有安装框，所述安装框的内侧设有两个毛刷，两个所述毛刷的两端连接有调节组件，所述底座的顶面固定安装有固定板，所述固定板的一侧固定连接有固定杆，所述固定杆的一端固定连接有第二轴承，所述第二轴承的一侧连接有覆膜轮，所述安装框的一侧通过固定架固定安装有吸尘器，所述安装框的顶面设有集尘盒。本实用新型中，调节组件可带动两个毛刷移动，配合吸尘器即可对飘散的灰尘进行吸附，以此可便捷的将粘黏在载带表面的灰尘进行清除。
天眼查资料显示，苏州宝之联电子科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宝之联电子科技有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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