北京
国家知识产权局信息显示，惠州银瓶山实业有限公司申请一项名为“一种手机配件电镀前遮蔽用点胶机及其点胶工艺”的专利，公开号CN121314859A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及电镀领域，其公开了一种手机配件电镀前遮蔽用点胶机，包括输送线与点胶机构，输送线的上表面沿输送方向阵列设置有若干个托盘，托盘用于放置待点胶的工件，点胶机构用于对工件进行点胶遮蔽，点胶机构包括机架、固定支架以及用于牵引固定支架在三维坐标系内发生移动的牵引组件，固定支架能够发生旋转且旋转轨迹的轴心线呈竖直布置，固定支架上设置有点胶构件，点胶构件的点胶端的横截面的面积可调；本案中的点胶区的横截面呈矩形且能够旋转，并且大小可调，因此，兼顾了点胶精度与点胶效率，不仅适用于精密复杂图案的遮蔽点胶，还适用于线条简单且尺寸大的简单图案的遮蔽点胶且点胶效率能够得到大大提升。
天眼查资料显示，惠州银瓶山实业有限公司，成立于2003年，位于惠州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州银瓶山实业有限公司参与招投标项目13次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可27个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
