北京
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国家知识产权局信息显示，康宁股份有限公司申请一项名为“具有含高粗孔体积的多峰孔径分布的整体式基板”的专利，公开号CN121335756A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，一种整体式基板包含陶瓷和/或玻璃材料，所述陶瓷和/或玻璃材料包括具有孔径分布的连续互连孔结构，所述孔径分布包括尺寸小于1μm的第一孔部分和尺寸为至少1μm的第二孔部分。相对于所述陶瓷和/或玻璃材料的质量，所述第一部分具有至少0.2 ml/g的第一孔体积，且相对于所述陶瓷和/或玻璃材料的所述质量，所述第二部分具有至少0.2 ml/g的第二孔体积。所述孔径分布、所述第一孔体积和所述第二孔体积通过压汞法测定。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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