台积电Q4净利大增35%创新高，AI驱动先进制程开启新增长周期

营收稳步增长，利润增速领跑。

全球知名晶圆代工企业台积电发布了2025年第四财季报告，持续稳健的营收表现吸引着市场对这家企业的关注。

总体来看，2025年Q4台积电实现营收10460.9亿新台币（约合336.7亿美元），同比增长25.5%，环比增长5.7%。净利润5057.4亿新台币，同比增幅达到35%。在当日的财报沟通会上，台积电负责人对此解释称利润的增长主要得益于强劲的客户需求。报告期内总体毛利率表现为62.3%。

从产能角度看，报告期内等效12寸晶圆出货量3961千片，环比下滑3%，但单晶圆收入达8516美元/片，环比增长5.1%，这样的产能表现印证高附加值产品结构的支撑作用。

财报显示，台积电业务结构持续向高端化、高附加值倾斜，先进制程与AI相关的高性能计算业务成为核心支柱。

从制程结构来看，先进制程占比近八成。7nm及以下先进制程营收占晶圆销售总额的77%，成熟制程（≥16nm）占比仅23%。其中，5nm制程为营收主力，占比35%，主要供应苹果A18、AMD锐龙9000系列芯片；3nm制程占比快速提升至28%，承接英伟达H100迭代产品、苹果A19试产订单；2nm制程于本季度正式大规模量产，初期贡献营收占比约5%，良率达60%以上，显著领先行业同行。

按平台划分，高性能计算（HPC）和智能手机构成台积电87%的收入来源，营收占比分别为55%和32%，物联网（IoT）、汽车、数据通信设备（DCE）和其他分别占5%、5%、1%和2%。报告期内主要业务实现同比增长，IoT和DCE同比呈现下降，DCE降幅22%。

高性能计算（HPC）2025全年同比大增48%，核心驱动为AI算力芯片（英伟达、AMD）、服务器芯片需求爆发，板块毛利率超65%，成为盈利核心支柱。

智能手机业务环比增长11%，受益于高端安卓旗舰与苹果备货周期，5nm制程为主要供给节点。

汽车电子2025全年同比增长34%，车规级成熟制程（28nm/40nm）供应紧张，先进制程逐步渗透自动驾驶芯片。

“对人工智能的需求依然非常强劲，推动了整个服务器行业的芯片总需求。”CounterpointResearch高级分析师杰克·莱伊（JakeLai）表示，并预测2026年将是人工智能服务器需求的又一个“爆发年”。

因此，台积电对2026年第一季度业绩给出强劲指引，亿欧网在财报沟通会上了解到，2026年台积电预计美元营收在346亿至358亿美元之间，按1美元兑换31.6元新台币计算，对应新台币1.09万亿至1.13万亿元。

毛利率预计在63%至65%之间，营业利润率将提升至54%至56%，均较2025Q4进一步改善。

台积电表示，所有AI加速器正全面迁移至3nm工艺，2026年起2nm工艺将加速普及，英伟达RubinCPX、博通TPUv7/v8、亚马逊Trainium3等新一代AI芯片均将采用其先进制程。目前2026年全年2nm产能已被订满，预计年内营收占比将超15%，远期有望反超3nm+5nm总和。

管理层透露，AI需求正推动公司进入结构性增长阶段，预计2026年美元营收同比增长近30%，2027年仍将维持20%以上增速。受AI芯片产能紧缺影响，台积电拥有极强定价权，N3和N4工艺的加急订单可获得50%-100%的价格溢价，且计划2026年1月上调N5/N3制程基础价格5%-10%，进一步支撑毛利率。

产能方面，为承接AI芯片订单，台积电计划2026-2028年投入超1500亿美元资本开支，重点投向N2/N3产能扩张、美国工厂建设及先进封装。预计2026年底N3产能达每月14.7万片，N2产能达6.7万片/月，2027年底N2产能将跃升至12.8万片/月。台积电的产能扩张将惠及全球半导体产业链，设备、材料及先进封装企业均迎来机会。

此外，多家投行对台积电前景持乐观态度，摩根大通将其目标价上调至2100新台币，野村证券看高至2135新台币，均认可AI需求与先进制程壁垒带来的长期增长潜力。