北京
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2026年1月15日，德福科技宣布完成对九江琥珀新材料有限公司（简称“琥珀新材”）的战略投资。此次投资旨在支持琥珀新材在高端铜箔材料领域的研发与生产，进一步推动其在高频高速电路用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔、二层法挠性覆铜板（2L-FCCL）用铜箔等细分市场的布局。
琥珀新材成立于2022年5月17日，是一家专注于高端铜箔材料研发与生产的企业。公司致力于提供高性能、高可靠性的铜箔产品，广泛应用于5G通信、半导体封装、新能源汽车、航空航天等领域。凭借先进的生产工艺和严格的质量控制体系，琥珀新材已逐步成为行业内备受关注的新兴力量。
此次德福科技的战略投资，不仅为琥珀新材提供了资金支持，还将助力其在技术研发、产能扩张和市场拓展等方面实现突破。双方将基于各自在材料科学和产业资源方面的优势，共同推动高端铜箔材料行业的发展。
更多文中提及企业信息请点击链接：琥珀新材
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