北京
国家知识产权局信息显示，无锡宇宁智能科技有限公司申请一项名为“一种具有高音质的手持设备音腔结构”的专利，公开号CN121334541A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明属于手机喇叭技术领域，特别涉及一种具有高音质的手持设备音腔结构，包括：降噪外壳，及安装在降噪外壳内部的微型喇叭，所述微型喇叭与降噪外壳之间设置有后音腔，通过后音腔实现微型喇叭高保真的音质输出，降噪外壳、前音腔和后音腔之间的配合，后音强可充分容纳微型喇叭背面振动产生的气流，避免气流在狭小空间内形成紊乱干扰，减少声音失真，为高保真音质输出奠定基础，同时双层壳体间的隔音空腔能形成物理阻隔，减少外界环境噪音通过壳体传入内部，避免噪音与喇叭声音叠加导致音质浑浊，也能防止内部喇叭声音从壳体缝隙外泄，保障声音的完整性与立体感，将内部环境噪音降至最低，确保输出声音的纯净度。
天眼查资料显示，无锡宇宁智能科技有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5448万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡宇宁智能科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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