北京
国家知识产权局信息显示，成都高真科技有限公司取得一项名为“研磨垫修整装置”的专利，授权公告号CN223802366U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体机械制造技术领域，具体涉及一种研磨垫修整装置。该研磨垫修整装置包括修整器，修整器包括修整器本体和多个修整凸起，修整器本体朝向研磨垫的表面为修整面，修整面设置有第一修整层，每个修整凸起的表面设置有第二修整层，第一修整层用于修整研磨面，多个第二修整层和沟槽一一对应。在进行研磨垫的修整工作时，第一修整层对研磨面进行修整，第二修整层对沟槽进行修整，能够同时有效去除研磨面上和沟槽内的异物，起到良好的修整效果。
天眼查资料显示，成都高真科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本409512万人民币。通过天眼查大数据分析，成都高真科技有限公司参与招投标项目146次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可71个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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