北京
国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司取得一项名为“一种基于陶瓷基板的IGBT模块封装结构”的专利，授权公告号CN223810141U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于陶瓷基板的IGBT模块封装结构，旨在解决传统封装的键合线易失效、散热差等问题。该结构以散热底板为基础，设有壳体、端子，散热底板上依次有多层结构，关键在于引入金属铜片，其通过焊层与IGBT芯片、端子、上铜层连接，取代键合线实现电气连接，承载能力强、不易老化。同时，精心设计多处散热间隙并填充导热凝胶，配合金属铜片较大散热比表面积，构建高效散热路径，实现双面散热。还设有镜像对称结构拓展功能，各部件协同，提升模块可靠性、适用性，满足复杂电气应用需求。
天眼查资料显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司，成立于2023年，位于大同市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同德微电子科技（大同）有限公司财产线索方面有商标信息9条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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