北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、制备方法及电子设备”的专利，公开号CN121335157A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片、制备方法及电子设备，该芯片包括：衬底和长沟道晶体管，长沟道晶体管设置在衬底上，长沟道晶体管包括鳍结构Fin、源极、漏极、第一间隔层、环栅、第二间隔层；其中，源极和漏极分别设置在鳍结构的同侧或不同侧，且，源极在衬底上的投影与漏极在衬底上的投影不存在重叠；在平行于衬底方向上，第一间隔层、环栅和第二间隔层均围绕鳍结构设置；且在垂直于衬底方向上，第一间隔层、环栅和第二间隔层依次层叠。实施本申请实施例可以兼容短沟道晶体管的制备工艺且性能良好。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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