北京
国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片测试装置及分选机”的专利，授权公告号CN223810128U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及分选机技术领域，公开一种芯片测试装置及分选机。其中芯片测试装置包括测试座、分气块和调节块。具体地，测试座用于放置待测的芯片；分气块设置有第一气路、第二气路、测试腔和第一导向孔，测试座位于测试腔的腔底，第一气路流经测试座，第二气路的第一端连通于测试腔；调节块滑动连接于第一导向孔，调节块内设置有第四气路，调节块能够滑动至第一工位，以使第二气路的第二端通过第四气路连通于第一气路。本实用新型保证了在测试时维持原有测试座的吹气换热方式，对芯片进行控温；在测试结束后，利用换热后的控温气体吹回至分气块内部的测试腔，实现测试环境的温度控制，充分利用控温气体，减少浪费。
天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目117次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1216条，此外企业还拥有行政许可79个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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