北京
国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司取得一项名为“一种标准片”的专利，授权公告号CN223808625U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种标准片，应用于掩模基板入场检测技术领域，包括：掩模版；掩模版表面设置有颗粒单元阵列；颗粒单元阵列包括至少两个颗粒单元；每个颗粒单元包括至少两个颗粒阵列，且颗粒阵列沿第一方向依次排布；每个颗粒阵列包括至少两个颗粒；每个颗粒阵列中的所有颗粒的粒径相同，且对于同一颗粒单元内沿第一方向的各颗粒阵列，其颗粒的粒径依次增大。可直接得到明确的标准，不需要通过机台检测去确定，不会因机台检测能力误差，而导致标准片的标准产生误差；可覆盖更广泛的技术节点；提高了重复性，可防止制作过程中的局部失败从而导致尺寸缺少，可防止标准片使用中的局部检测误差影响整体结果；可支持多次清洗，能够长时间连续使用。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目79次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息584条，此外企业还拥有行政许可211个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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