半导体装备获研发“神器”，华为、薄膜沉积企业已用上！

作者：洞拐 | 科工自媒体博主

光刻机等半导体设备，应该是我国目前最大的短板，如何是实现快速突破，是广大热心网友都在关注、讨论的问题。据科技日报1月15日报道，大连理工大学近期研发出国内首款具有自主知识产权的等离子体工艺腔室仿真平台（MAPS），可以针对产业界的原子级制造装备进行全方位仿真，实现产品的提前研发和性能预判。据悉，目前该技术已应用于拓荆科技、华为等多家集成电路装备企业，较国外同类产品节约经济成本15%、节约时间成本20%。

如果节约经济成本15%还不算啥，毕竟咱国家现在没那么穷了，但节约时间成本20%，那绝对是救命的技术。注意这里的时间成本不是制造成本，而是研发成本。大连理工这个等离子体工艺腔室仿真平台（MAPS）其实是个仿真软件，是用在研发阶段的。要研发什么装备可以在这个仿真平台上模拟，把设计好的外控参数、装置几何结构扔给MAPS，它就能给出最终演化结果，从而节省整个部件的研发时间。

在半导体芯片制备过程中，约有三分之一的工序要使用等离子体技术，比如刻蚀和薄膜沉积，MAPS仿真的主要就是等离子体工艺腔室，而已经率先用上该软件的拓荆科技，就是薄膜沉积领域的头部企业。在没有这个软件之前，企业研发相关设备只能采用“实验试错法”，不仅成本巨大，而且研发周期长。毕竟在实验室里做出来，可比仿真软件上模拟出来，成本可高多了。但在有MAPS加持之前，企业只能老老实实做实验。

但做出该软件也实属不易，大连理工大学王友年教授团队2005年就开始研发，到现在算下来已经整整20年。20年磨一剑，心里没点儿使命感还真做不出来。另外仿真软件所属的工业软件，本就是我国“卡脖子”项目，并且根据中国工程院预计，到2035年可能跟国际先进仍有差距。所以大连理工这个仿真软件，也相当于在一个细分领域突破了一项“卡脖子”技术。

据大连理工学院三束实验室官网信息，MAPS仿真软件已分别为北方华创、中微半导体设备（上海）、拓荆科技、苏州迈为、武汉长江存储及理想能源设备（上海）等多家企业提供仿真服务。这里面北方华创是国内半导体设备龙头，业务涉及刻蚀设备和薄膜沉积设备；中微半导体是刻蚀设备龙头；拓荆科技主要是做薄膜沉积设备。以上这三家公司，是国产半导体芯片设备的核心供应商。后面的苏州迈为、理想能源设备，这俩是光伏设备行业的。所以大连理工这个MAPS仿真软件，不仅芯片设备能用，光伏设备也能用，对这两个行业都有促进作用。

工业软件和高端仪器仪表，是中国工程院预计的到2035年仍将落后西方的“卡脖子”技术。其中高端仪器仪表里面，就包括光刻机、薄膜沉积、刻蚀之类的设备。所以大连理工这个MAPS仿真软件，相当于是服务高端仪器仪表研发的工业软件，可谓是双倍“卡脖子”领域。这个领域应该是未来十年，我国攻关任务最重的领域，大家选专业的时候可以考虑考虑。如果不小心搞出个可以仿真光刻机的软件，那你真可以族谱单开一页了！

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