CoWoP 真的提前了？（干货满满）

在 AYZ 之前，广发先发了 CoWoP 可能提前到 Rubin ultra 的报告如下：

“CoWoP提前落地：技术上采用mSAP+HDL方案，预计在Rubin平台上的量产时间将早于市场预期（原预期2027年底-2028年）。按30%的渗透率和35%的市场份额测算，2027年CoWoP将为（zhending） 每股收益贡献新台币1.8元”

细节如下：

近期市场出现了关于英伟达可能降低PCB规格的讨论，我们在此对其Rubin平台的规格进行梳理和重申。我们预计，英伟达平台的PCB单台价值量将从GB200的400美元，提升至Rubin的1095美元；若Rubin Ultra版本引入背板（Backplane），这一价值量甚至有望突破2000美元。

1. 交换托盘（Switch tray）：采用16+16 PTH（金属化孔）结构，搭配M8.5覆铜板（CCL，Low-DK2+HVLP4材质）。我们预计，在2026年下半年引入CPX（高速互联模块）后，交换托盘有升级至M9规格的可能性。

2. 中板（Midplane）：采用22+22 PTH结构，搭配M9覆铜板（基于Q-glass材质）。尽管PCB厂商正在测试低介电常数2（Low-DK2）版本的中板，但我们认为该低规格版本仅会作为供应链备份方案——这是行业常见做法，用于防范供应链风险。

3. CPX板（CPX board）：采用5+10+5 HDI（高密度互联）结构，搭配M9覆铜板（基于Q-glass材质）。为满足更高的数据传输速率要求，我们认为CPX板将稳定采用M9规格。

4. 背板（Backplane）：近期开发进展显著，我们对1月的测试结果持乐观态度。其最终方案确定为26*3 PTH结构，搭配M9覆铜板（基于Q-glass材质）。我们预计该背板将于2026年底量产，为Rubin Ultra的上市做好准备。

大家最关心的 M8 M9 用量如下：

CoWoP技术或于2026年底贡献业绩

CoWoP（Chip on Wafer on PCB，晶圆级芯片直接贴装PCB技术）省去了传统CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）工艺中的“封装基板”环节，将带有有机中介层的晶圆直接贴装在PCB上。我们认为，CoWoP技术最早可能在2026年底就被应用于英伟达的Rubin平台，这比市场普遍预期的2027年底至2028年要早。

该方案的架构设计是：最上层为mSAP PCB，与GPU直接接触；mSAP层下方是两块独立的7层HDI PCB（采用M9 Q-glass基覆铜板CCL），三块板通过铜膏层压技术连接。这两块HDI板是分开制造的，目的是更好地匹配热膨胀系数，从而减少因翘曲导致的信号传输损耗。

我们估算，单颗芯片的CoWoP物料价值约为600美元。目前，CoWoP PCB已送样至OSAT（外包封测厂）进行芯片级测试和翘曲评估。我们预计，首批样品将于1月底前交付，3月开始系统级测试。如果验证顺利，CoWoP最早将于2026年底在Rubin平台上采用，并于Rubin Ultra开始量产。我们预计，2027年CoWoP的总潜在市场规模（TAM）将达到6亿多美元，2028年将突破20亿美元。

（完）