台湾科技企业承诺在美投建2500亿美元产能以换取关税下调

美国商务部近日宣布，美台已就芯片及相关商品关税与投资达成一项规模空前的协议：美国将把对台商品关税从20％下调至15％，作为交换，台湾科技企业将承诺在美国境内建设和扩张芯片制造设施，投资总额达2500亿美元，且由台湾政府提供至少2500亿美元的信贷支持。

与此同时，美国方面强调，此前提出的对非美国制造芯片征收最高100％关税的选项依然“摆在桌面上”，继续对台湾和其他芯片生产国施加压力。

根据协议内容，在获批的工厂建设期内，赴美设厂的台湾半导体企业可在不额外缴纳关税的情况下，免税输入相当于其规划产能2.5倍的设备与相关产品；待工厂建成投产后，企业每年仍可按其在美产能1.5倍的规模享受免关税进口额度。这一安排旨在降低台企短期建厂与产线爬坡成本，加速美国本土芯片产能成形。作为配套措施，美国还将取消部分互征关税，涵盖仿制药及其原料、飞机零部件以及特定自然资源等领域，以进一步扩大双边经贸合作空间。

在关税施压方面，美国总统唐纳德·特朗普去年已威胁，对所有非在美生产的芯片与半导体产品征收100％关税，并启动对部分高端芯片加征25％关税的措施，使美国政府得以从英伟达和AMD在中国销售先进AI芯片的收入中分取一部分收益。美国商务部长霍华德·卢特尼克近日在接受CNBC采访时重申，如果相关企业不在美国本土建厂，100％关税“很可能会成为现实”，将这项威胁与此次美台协议紧密绑定。

在被问及台湾方面是否意识到来自中国的地缘政治与产业风险时，卢特尼克表示，台湾之所以愿意签署该协议，是因为“他们必须让我们的总统保持满意”，并称“唐纳德·特朗普对于保护他们至关重要”。这一表态凸显出美国在安全承诺与经贸谈判之间的强关联，也反映出台湾在美国安全保护与经济利益之间的微妙平衡。

作为此次协议中最受关注的企业之一，全球最大晶圆代工厂台湾积体电路制造公司（TSMC）早在去年就已承诺，在美国扩建芯片制造业务的投资总额至少达到1000亿美元。彭博社报道称，TSMC将成为此次新增2500亿美元投资计划的领军企业之一，并可能进一步扩大在美国的布局。卢特尼克向CNBC透露，TSMC在美国亚利桑那州现有厂区旁购买了数百英亩土地，计划在当地建设多达六座晶圆厂，以支撑未来持续增长的半导体需求和美国本土化生产战略。

总体而言，这份协议一方面通过关税减免与进口灵活性，为台湾半导体企业在美扩产提供政策与金融支持；另一方面，美国仍以潜在的高关税作为谈判杠杆，强化其在全球芯片产业链中的议价地位。随着协议推进以及TSMC等企业的实际投资落地，美国本土芯片制造业有望在未来数年内迎来新一轮产能与技术集聚，而美台在安全与产业上的深度捆绑也将进一步加深。