北京
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国家知识产权局信息显示，亚德诺半导体国际无限责任公司申请一项名为“电子芯片身份”的专利，公开号CN121336208A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本公开涉及电子芯片标识符ECID。在一个示例中，公开了一种电子设备，所述电子设备包括：身份单元，所述身份单元被配置为存储唯一地标识电子芯片的ECID；和多用途引脚，所述多用途引脚用于从所述电子设备输出所述ECID。所述多用途引脚还用于所述电子设备的与电子芯片标识无关的功能。所述身份单元被配置为使用所述多用途引脚从所述电子设备输出所述ECID，使得所述电子设备能够使用所述多用途引脚唯一地标识。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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