北京
国家知识产权局信息显示，河北同光半导体股份有限公司申请一项名为“低包裹物密度的碳化硅单晶制备装置”的专利，公开号CN121321216A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种低包裹物密度的碳化硅单晶制备装置，包括坩埚本体、多孔石墨过滤板以及丝网过滤件。坩埚本体具有生长腔，所述坩埚本体中设有籽晶，所述籽晶位于所述生长腔的顶部；所述生长腔的底部用于盛放SiC多晶原料；多孔石墨过滤板设置在所述生长腔中，具有梯度空隙结构；丝网过滤件设置在所述生长腔中，且位于所述多孔石墨过滤板的上方；所述丝网过滤件的中心处具有缓冲腔；所述丝网过滤件的底部具有连通所述缓冲腔和所述生长腔的第一过滤位，顶部具有连通所述缓冲腔和所述生长腔的第二过滤位。本发明提供的低包裹物密度的碳化硅单晶制备装置通过多孔石墨过滤板与丝网过滤件协同作用，对碳颗粒进行充分过滤，有效的降低单晶碳包裹物密度。
天眼查资料显示，河北同光半导体股份有限公司，成立于2012年，位于保定市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本40814.5232万人民币。通过天眼查大数据分析，河北同光半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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