北京
国家知识产权局信息显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司申请一项名为“晶圆电镀用的分体式密封导电环”的专利，公开号CN121321173A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了晶圆电镀用的分体式密封导电环，其包括导电环体、密封环体、连接件。本发明一方面基于分体式设计，不仅制造难度低、成本低，而且内密封件在组装中分步形成线、面接触密封以逐渐增加接触面积，有效提升密封性，降低密封失效的概率，且在卸载晶圆时基于内抵触环端所形成运动趋势将抵触面快速脱离晶圆，防止粘片；同时方便更换内密封件以满足不同压边宽度需求，提高晶圆利用率；另一方面基于导流面和抵触面的协作，使得在保持密封性下将残留于晶圆边缘的液体卸出，便于提升晶圆的干燥效果。
天眼查资料显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3699.5111万人民币。通过天眼查大数据分析，晟盈半导体设备（江苏）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
