北京
国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“薄膜电阻的制造方法及薄膜电阻结构”的专利，公开号CN121335547A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种薄膜电阻的制造方法及薄膜电阻结构。所述方法包括：在晶圆的第一主面形成第一金属层；形成与所述第一金属层接触的掩蔽层；在所述第一主面形成电阻材料层并进行图案化，图案化后的电阻材料层包括薄膜电阻，且所述薄膜电阻通过所述掩蔽层与所述第一金属层中的第一金属连线形成欧姆接触。本发明先形成作为薄膜电阻的金属连线的第一金属层，再形成掩蔽层和薄膜电阻，因此第一金属层的刻蚀和掩蔽层的刻蚀可以采用干法刻蚀，而无需考虑干法刻蚀对薄膜电阻的损伤，因此能够降低工艺难度。
天眼查资料显示，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息1486条，此外企业还拥有行政许可120个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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