SK海力士产能扩张提速！HBM芯片需求激增，存储产业链迎国产替代机遇？

韩国存储芯片巨头SK海力士近期接连公布产能扩张相关计划。公司美国首席执行官Sungsoo Ryu透露，位于韩国龙仁的新芯片生产基地首座工厂将提前三个月投产，计划落地时间为2027年2月。同时，SK海力士计划于下月在韩国清州的新工厂M15X中部署硅片，开展高带宽存储芯片的生产工作。此前该公司已宣布投资约129亿美元在韩国建设先进芯片封装厂，新工厂将在今年4月启动建设，目标于2027年底完工，以匹配人工智能领域激增的存储芯片需求。SK海力士预计，2025年至2030年间，高带宽存储芯片市场将保持年均33%的增速。

招商证券1月14日发布的行业研究报告指出，AI作用下全球存储芯片行业出现相关发展变化，供需错配推动产品涨价幅度超出预期，国内外存储扩产进程持续推进。报告提及，英伟达新一代存储平台将拉动NAND需求增长，头部存储厂商将产能向适配AI的高端芯片集中，传统存储产能缩减，2026年第一季度一般型DRAM合约价预计环比增长55-60%，NAND Flash合约价预计环比上涨33-38%。东方证券1月15日的行业研究报告认为，AI推理过程将提升活跃数据占比，NAND与SSD用量有望实现高速增长，叠加行业资本开支保持克制，NAND与SSD供不应求的状态将延续，相关产业链企业将在国产替代过程中获得发展空间。开源证券1月15日的行业研究报告提到，三星与SK海力士已向DRAM客户提出涨价，2026年第一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%，AI需求持续拉动存储产业链发展。

产业链及企业梳理

一、半导体设备

北方华创：产品涵盖刻蚀、沉积、清洗等环节，实现从硅片厂到封测厂全栈式覆盖，为国内主流逻辑芯片厂商以及先进封装厂商供应核心设备，此前完成PVD整机1000台交付。

中微公司：专注高端半导体微观加工设备研发、生产和销售，等离子体刻蚀设备应用于国际先进的7纳米和5纳米芯片生产线，推进更先进制程刻蚀设备开发。

盛美上海：半导体清洗设备厂商，首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF首台系统交付国内头部逻辑晶圆厂客户，拓展海外市场与存储客户业务。

芯源微：高端涂胶显影设备厂商，产品覆盖至28nm以上技术节点，进入长江存储等多家存储厂商，配套供应KrF胶、显影液以及清洗液等电子化学品。

二、HBM

赛腾股份：具备HBM全制程检测设备量产能力，检测精度达0.1微米，向三星、SK海力士供应检测设备，2025年相关订单预计较2024年实现翻倍。

雅克科技：国内能批量供应HBM前驱体的企业，通过收购韩国UP Chemical获得核心技术，切入SK海力士HBM3E产线，产品打入三星、美光供应链。

长电科技：全球封测企业，掌握HBM相关TSV先进封装技术，在国内存储封测行业收入增长背景下，占据核心份额。

通富微电：布局HBM所需TSV封装技术，与全球主流存储厂商保持合作，承接HBM封装订单生产。

三、存储芯片

国科微：自主SSD主控芯片GK2301已量产，向联想、浪潮、同方等企业供应相关产品。

佰维存储：布局车规级eMMC/UFS/LPDDR/BGA SSD产品，覆盖智能汽车前装市场，实现HBM3样品量产。

江波龙：运营“FORESEE”与“Lexar”双品牌，企业级存储业务实现快速增长。

深科技：存储芯片封测服务商，HBM3封装良率处于行业前列，承接长鑫存储封测订单，2026年存储封测收入预计提升。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君