北京
国家知识产权局信息显示，四川铭丰电子材料科技有限公司申请一项名为“一种用于电解铜箔渗透点与针孔的检测设备”的专利，公开号CN121314953A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及铜箔检测设备技术领域，且公开了一种用于电解铜箔渗透点与针孔的检测设备，包括设备底座，所述设备底座的顶部固定连接底座支撑柱，所述底座支撑柱的顶部固定连接顶部托板，所述顶部托板的顶部固定连接T型支撑柱，所述T型支撑柱外部固定连接T型螺栓槽，所述T型螺栓槽的外部活动套接金属套环，所述金属套环的外部活动连接套环螺帽，所述金属套环的外部固定连接上清洁杆，所述上清洁杆的底部设有下清洁杆；本发明通过T型支撑柱外部安装的上清洁杆与铜箔表面接触，利用接触摩擦力将铜箔表面灰尘清扫干净，并通过螺帽与T型支撑柱的螺栓槽固定连接，操作者可通过旋松螺帽调整上清洁杆的倾斜角度，增强了装置的适用性。
天眼查资料显示，四川铭丰电子材料科技有限公司，成立于2022年，位于宜宾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25200万人民币。通过天眼查大数据分析，四川铭丰电子材料科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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