北京
国家知识产权局信息显示，合肥露笑半导体材料有限公司申请一项名为“一种多孔碳化钽板的梯度烧结制备方法及其应用”的专利，公开号CN121318523A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及高温结构陶瓷材料制备技术领域，具体为一种多孔碳化钽板的梯度烧结制备方法，包括以下步骤：S1.将TaC与TaSi2粉末按照一定比例混合，加入有机粘结剂、增塑剂和润滑剂，混合均匀后得到塑性坯体；S2.将塑性坯体通过等静压成型或挤出成型得到生坯板；S3.将生坯板置于高温烧结炉中，在氩气或氮气保护气氛下进行梯度升温烧结，烧结过程中，升温速率控制在1~10℃/min，最终烧结温度控制在1600~2000℃，保温时间4~10h；S4.烧结完成后在炉内自然冷却至室温，得到多孔碳化钽板。本发明还公开了所述制备方法的应用，所述多孔碳化钽板应用于固体氧化物燃料电池的电极支撑体或高温过滤材料。通过梯度烧结工艺，可以调控材料的孔隙率和孔结构，同时使得制品的物理强度优于传统烧结方法的制品，且生产成本较低，工艺稳定性好。
天眼查资料显示，合肥露笑半导体材料有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥露笑半导体材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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