北京
国家知识产权局信息显示，华为数字能源技术有限公司申请一项名为“具有第一类型单位晶胞和第二类型单位晶胞的半导体器件”的专利，公开号CN121336510A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体器件(100)，包括：横跨所述半导体器件(100)的顶表面并排布置的多个单位晶胞(120a、120b)，其中，所述多个单位晶胞(120a、120b)具有第一类型(120a)或第二类型(120b)，每个所述第一类型单位晶胞(120a)包括形成在所述半导体器件(100)的所述顶表面处的第一电极(121)、第二电极(122)和第三电极(123)；所述第二电极(122)被布置成包围所述第一电极(121)；所述第一电极(121)和所述第二电极(122)中的每一个被布置成包围所述第三电极(123)；所述第一类型单位晶胞(120a)形成高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor，HEMT)晶胞；所述第二类型单位晶胞(120b)形成肖特基势垒二极管(Schottky barrier diode，SBD)晶胞。
天眼查资料显示，华为数字能源技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，华为数字能源技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目290次，财产线索方面有商标信息84条，专利信息4423条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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