北京
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国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种扇出型封装方法”的专利，公开号CN121335610A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种扇出型封装方法，其可显著提高生产效率，降低生产成本；且可显著改善大板在制程中的翘曲。其增层制程通过双面作业，同时在临时键合层的两侧表面进行第一层芯片组的增层制程、第二层芯片组的增层制程，最后通过解除临时键合层，将第一层芯片组、第二层芯片组所对应的大板分别朝向上方、进行研磨减薄后，依次完成测试、打标、切割、编带、检验后包装出货。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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