北京
国家知识产权局信息显示，杭州爱矽科技有限公司；华研伟福科技（杭州）有限公司申请一项名为“一种双面散热功率模块封装工艺及装置”的专利，公开号CN121335587A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种双面散热功率模块封装工艺及装置，属于双面散热功率模块灌胶封装领域，包括支撑座和设置在支撑座上的两组输送装置，支撑座顶部设有控制器，还包括：灌封机构：灌封机构设置在支撑座顶部；抽真空机构：抽真空机构与灌封机构相连通；振动机构：振动机构设置在支撑座顶部，本发明通过设置抽真空机构，能够对灌封罩内进行抽真空，能够排出气泡，从而能够避免双面散热功率模块在灌封的时候卷入空气，导致固化后形成气孔的问题，提高散热效果，通过设置内层针管和外层针管，能够分层灌封，实现导热‑密封的功能分层，使界面结合密实，不会产生缝隙，进一步提高散热效率。
天眼查资料显示，杭州爱矽科技有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州爱矽科技有限公司共对外投资了3家企业，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可1个。
华研伟福科技（杭州）有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，华研伟福科技（杭州）有限公司参与招投标项目2次，专利信息13条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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