北京
国家知识产权局信息显示，长电集成电路（绍兴）有限公司申请一项名为“封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121335558A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种封装结构及其制备方法，包括：提供载板；于载板的一侧形成干膜结构，干膜结构包括干膜层与导电柱，干膜层内具有通孔，导电柱填充至少部分通孔；提供导电结构，其中，导电结构包括主体部以及设置于主体部的一侧的凸起部，凸起部与通孔一一对应；将导电结构与干膜结构热压结合，其中，凸起部嵌入通孔内而与导电柱形成固相扩散连接，主体部贴合于干膜层远离载板的一侧；自主体部远离干膜层的一侧，对主体部进行刻蚀处理，以得到重布线层。上述本申请的封装结构及其制备方法，提升了信号传输效率与电气性能，减少了材料浪费，降低了生产成本，能满足更高集成度的封装需求，拓展了应用场景，极大提高了图形精度与产品良率。
天眼查资料显示，长电集成电路（绍兴）有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电集成电路（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息237条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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