北京
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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“封装载板及其制备方法和芯片封装方法”的专利，公开号CN121335576A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本公开提供一种封装载板及其制备方法和芯片封装方法。该封装载板包括基板、第一布线层和第二布线层。基板设置有沿着基板的厚度方向贯通的通孔；第一布线层，设置于基板的一侧；第二布线层，设置于基板的另一侧，与第一布线层相对设置，第二布线层通过通孔与第一布线层电连接，且第二布线层的线路精度小于第一布线层的线路精度。在该封装载板中，降低了工艺成本，且改善了由于工艺难度增加导致次品率上升的问题。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息806条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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