全球ODM龙头冲刺港股：高通、豪威领衔基石阵容，AI+全球化

据弗若斯特沙利文数据，以2024年出货量计，龙旗科技是全球第二大消费电子ODM厂商、全球第一大智能手机ODM厂商。2026年伊始，这家行业龙头披露港股招股书，并于1月14日正式启动港股发行，高通、豪威等产业巨头以基石投资者身份入局，不仅印证了全球科技巨头对龙旗科技“1+2+X”战略的信心，更标志着龙旗科技在AI端侧时代的全球化扩张正式提速。

一、科技巨头领投，彰显龙旗在AI端侧的全球化竞争力

龙旗的基石投资人阵容亮眼，不仅有地方国资，还有观澜投资、Endless Growth等长线基金，更吸引了高通这一全球科技巨头，与豪威、裕同科技等各领域产业龙头的重磅入局。

尤为值得关注的是，这是高通首次参与 A+H 股公司的基石投资，更彰显出产业龙头对龙旗科技赛道价值的高度认可。作为全球前三的CMOS图像传感器供应商，豪威集团也正在积极拓展智能手机、汽车等以外的产品解决方案，如机器视觉、智能眼镜及端侧AI领域。裕同科技作为全球领先的高端品牌包装整体解决方案提供商，产品在全球消费电子与智能硬件行业处于领先地位。

从产业视角来看，高通、豪威、以及裕同的投资，凸显出它们对 AI 产业趋势、以及AI端侧产业链 ODM 龙头——龙旗科技成长前景的坚定看好。

二、AI驱动“1+2+X”加速落地，研发实力筑牢增长根基

AI与智能终端的深度融合，正为龙旗科技“1+2+X”产品战略注入强劲动能。AI浪潮推动智能产品功能、形态、体验全面革新，从AI PC到AI眼镜，龙旗凭借成熟的模块化设计、敏捷的供应链响应及大规模制造经验，高效实现“AI技术原型—量产产品”转化，抢占市场先机。

核心赛道突破显著：

•AI眼镜：龙旗科技与全球头部客户长期战略合作，已推出多代产品且总出货量全球领先，合作覆盖PCBA制造、充电盒/底座等业务。随着硬件集成化趋势延伸至SiP领域，龙旗科技在一年多前已启动技术人才储备，预计2026年底将实现SiP产品量产；国内市场也承接了头部客户项目。与此同时，龙旗科技通过“前沿布局+产业联盟”加码AI/AR眼镜：重点攻克Micro-LED与光波导技术，2025年上半年龙旗科技与XREAL、鲲游光电、晶盛机电签署AI/AR产业链战略合作协议，各方将搭建统一技术平台，优化共性技术研发效率，共同发力眼镜业务。

•AI PC：已实现ARM/X86双架构量产出货，具备高通、AMD、英特尔多平台开发交付能力；客户端既完成国内头部客户量产，又落地全球头部客户首个合作项目；制造端南昌基地PC产线设计满足大规模柔性制造需求，预计2026年将规模化出货，2030年AI PC业务收入占比整体公司收入比例将超过30%。

•汽车电子：延续“研发积累+产品创新+头部客户突破”路径，聚焦智控平板、无线充等增量市场，已服务小米、赛力斯、江淮等头部厂商，正积极拓展海外头部客户。

•机器人：探索AI+机器人在消费电子制造场景应用，2025年与智元机器人战略合作，依托全球供应链与全流程数据产线，打造可输出的“AI+智造”新范式。

研发实力强力支撑：

作为以手机IDH研发业务起家的企业，龙旗科技的工程师文化深厚，研发团队是战略落地的核心力量。截至2025年9月30日，研发人员达5200人，占员工总数29.1%，研发中心遍布上海、深圳、惠州等7地；2025年前三季度研发投入19.51亿元，同比增长32.46%，重点投向智能眼镜、AI PC等新业务的技术攻坚与产品迭代。

龙旗通过通用型软硬件开发平台、AI大模型平台、自动化测试平台支撑多品类研发，更设立2111实验室聚焦新技术、新材料、新产品孵化，深化产学研协同创新。随着新业务进入收获期并产生规模化收入，研发效率将持续提升，进一步拉动业绩增长。

“1+2+X”战略下的收入结构优化成效显著。2025年第三季度，龙旗智能手机以外产品收入占比已达30%，预计2030年这一比例将提升至60%。

三、港股上市开启全球化与AI新周期

随着港股上市推进，龙旗科技将聚焦两大方向：一方面持续深化北美、欧洲、日韩市场突破，评估在东南亚、北美、东欧增设生产中心，同步设立海外研发团队；另一方面与全球优质客户一道，加速AI智能终端各项前沿技术落地应用，成为全球AI端侧产业协同的标杆。