北京
国家知识产权局信息显示，北京交大麒麟慧通科技有限公司申请一项名为“一种管道内圆砂带打磨装置”的专利，公开号CN121290236A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种管道内圆砂带打磨装置，涉及内圆打磨技术领域，包括：带动管道进行旋转的打磨传送带、砂带打磨机构以及驱动机构，砂带打磨机构包括砂带、压磨轮以及驱动砂带进行转动的驱动轮，砂带套设在压磨轮以及驱动轮上，驱动机构带动压磨轮进出待打磨管道；本发明中利用驱动轮带动砂带进行运动的同时，配合打磨传送带驱动管道进行旋转，实现了利用砂带完成管道内圆的打磨，同时提高打磨效率，避免了旋转磨头打磨时的离心振动问题以及伸缩磨具打磨时存在的台阶缺陷问题，有效提高打磨效果，同时驱动轮以及压磨轮的设计，使得打磨时压磨轮远离电机，可以改善电机轴受力与电机工作环境，且可以提高打磨装置寿命与稳定性。
天眼查资料显示，北京交大麒麟慧通科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京交大麒麟慧通科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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