北京
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国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN121312323A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明的半导体装置具备一个以上的半导体元件、导电支承部件以及具有朝向第一方向的一侧的树脂侧面的密封树脂。所述导电支承部件包括外引线，该外引线具有：根部，其从所述树脂侧面延伸；安装部，其位于比所述根部靠厚度方向的一侧；以及延伸部，其经由弯曲部与所述根部相连，且经由弯曲部与所述安装部相连。所述外引线包括：第一划分部，其包括所述延伸部；第二划分部，其包括所述根部，且与所述第一划分部相连；以及第三划分部，其包括所述安装部，且与所述第一划分部相连。所述第一划分部的第二方向的尺寸比所述第二、第三划分部各自的所述第二方向的尺寸大。所述第一划分部与第三划分部的划分边界位于所述延伸部。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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