北京
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国家知识产权局信息显示，江南大学;无锡创达新材料股份有限公司申请一项名为“一种硅氧烷化邻苯二甲腈改性环氧模塑料树脂组合物”的专利，公开号CN121293672A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种含硅氧烷结构邻苯二甲腈改性热固性树脂组合物及其在电子封装材料中的应用。该组合物包括多官能环氧树脂、XYLOK酚醛树脂、固化促进剂、改性剂和无机填料；所述改性剂为丁香酚邻苯二甲腈化三硅氧烷。本发明的改性剂在基体树脂中具有良好的力学相容性与分散性；应用于热固性树脂体系中不仅可改善加工性能，还能在提升玻璃化转变温度的同时有效提高固化物的韧性，使固化物具备优异的弯曲性能；本发明的组合物固化后具有优异的热稳定性、较低的弯曲模量、良好的冲击性能与耐湿热性能，且其玻璃化转变温度得到有效提升，树脂的综合性能显著提升，适用于提高半导体器件封装的可靠性和环境稳定性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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